$TERは、テスト側からAIパッケージングの波に乗り始めています。$TERは、東京エレクトロンと共同でテストセルを発表し、UltraFLEXplusプラットフォームをTELのPrexa単体デバイスプローバーと組み合わせました。 このテストの目的は、良品ダイの選別です。AIやデータセンター用チップがチップレットベースの2.5Dおよび3Dパッケージに移行する中、1つの不良ダイが高価な全体パッケージを台無しにすることがあります。スタックに入る前に各ダイをスクリーニングすることで、歩留まりを守ることができ、パッケージの価値や複雑さが高まるほど、このスクリーニングの価値は増します。 TELの部分は、最先端のAIシリコンが生み出す熱負荷と高電力消費を処理し、$TERがテストを実行します。このテストセルは、ファブレス設計者、ファウンドリ、OSAT向けに検証済みで、量産対応であり、現在利用可能です。 $TERの半導体テストグループを率いるシャノン・プーリンは、「当社の顧客は、高度なパッケージングのあらゆる段階で信頼できるスクリーニングを必要としています」と述べています。 これはAI構築の静かな側面です。誰もが計算能力やパッケージング能力に注目しますが、チップの製造が難しくなるほど、各チップに必要なテスト量は増加します。それが$TERの領域です。 ここでのテストは、見過ごされているAI投資テーマでしょうか、それともすでに価格に反映されていますか？ これは短距離走ではなく、マラソンです。