大兄が戻ってきた。すべてが戻ってきたと感じられる！ 以前、$INTC の EMIB-T が $TSM の顧客を奪う準備をしていると話されていたが、 今では $TSM が反撃を開始しようとしているようだ。 情報によると、$TSM は Intel の EMIB に類似する新しい先進パッケージ技術を開発中であり、その目標は明確だ：Intel が AI 大規模チップのパッケージ市場で顧客を奪い取らないようにすること。 なぜ $TSM はそんなに焦っているのか？ 顧客が第2のサプライヤーを探し始めているからだ。 報告によると、TSMCの先進プロセスおよびパッケージ生産能力は引き続き逼迫しており、GoogleとNVIDIAはIntelをバックアップサプライヤーとして評価中である。SKハニックスも、HBMがIntelのパッケージ技術と安定して連携可能かどうかをテストしている。 MediaTekはすでに $INTC と $TSM の両方をサポートしている。 かつてIntelの話題といえば、CPUか、大統領の発言だけだった。 しかし今や、その先進パッケージ技術がようやく市場に注目され始めた。 先進パッケージは、ついに脇役から主役へと変わろうとしている。