ガラス基板がAIパッケージングの注目対象となり、最も興味深いのは、材料の平滑性、熱安定性、大規模配線能力に関する議論が盛んになっている点である。Absolicsのようなプロジェクトは、AMD/AWSのテストで良品率と変形制御を安定させれば、2026年後半から2027年にかけて量産開始時に、ハイエンドパッケージングのBOMに検証済みの新たな選択肢が追加される。