IPOまであと1週間！@SpaceX が重要な成長段階に突入し、上場の主な要因に 10万機以上のStarlink V3衛星の展開を予定 Starlink V3の性能はV2の10～20倍に達し、チームが開発した3種類のチップにより、遅延を半減させながら帯域幅を100倍に向上（軌道高度が半分になったため） これにより、最も高帯域幅で最低遅延の通信方式となる AIおよびロボットの帯域幅要件に完璧に適合 米国における「再工業化」と「先進製造」について、マスクはそのボトルネックがチップ（ロジック、メモリ、パッケージング）であると指摘 現在、米国には高生産能力のメモリ工場は1つも存在せず、メモリ供給の不足によりマイクロンの時価総額は約1.2兆ドルに達した これがマスク@elonmuskが自社でTerafabを建設しなければならない理由である