台湾積体電路製造（TSMC）の収益構成は、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）にますます集中しており、現在は総売上の61％を占めている。 比較すると、スマートフォンは26％、モノのインターネット、自動車アプリケーション、その他のプラットフォームはそれぞれ6％、4％、2％を占め、デジタル消費者電子機器が残りの1％を構成している。 この分布は、データセンター、人工知能、高度な処理ワークロードが半導体業界の収益の主要な推進要因となっていることを反映し、計算集約型アプリケーションへの需要の構造的シフトを示している。 🌱