Xanadu、EV Groupと提携してフォトニック量子チップの生産を拡大

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Xanadu Quantum Technologiesは、EV Groupと提携し、フォトニック量子チップの生産規模を拡大しました。この動きは、量子コンピューティング分野で注目すべきアルトコインに影響を与える可能性があります。2026年5月5日に発表されたこの協業は、大量生産向けのウェハボンディングとリソグラフィに焦点を当てています。2026年6月10日、Xanaduはチップパッケージングにおける0.085 dB/ファセットのエッジ結合損失のベンチマークを達成しました。同社はまた、2026年2月にTower Semiconductorとの提携を拡大し、Applied MaterialsおよびDISCO Corp.と協力して製造上の課題を解決しています。オンチェーンデータは、量子関連資産への関心の高まりを示唆しています。

Xanadu Quantum Technologiesは、研究所で1枚ずつチップを製造する段階を終えました。同社は、EV Groupと戦略的パートナーシップを結び、独自のフォトニクス量子チップを産業規模で生産することを発表しました。この動きは、量子コンピューティングにおける最も顽固な課題の1つである、ハードウェアの規模拡大による製造を解決する手助けとなる可能性があります。

2026年5月5日に発表されたこの提携は、プロトタイプ段階の生産から大量生産へ移行するために必要なウエハ接合およびリソグラフィプロセスの開発に焦点を当てています。

ラボのベンチから工場のフロアへ

Xanaduの量子コンピューティングへのアプローチは、IBMやGoogleなどが好む超冷却回路ではなく、光の粒子を使用したフォトニクスに基づいています。この利点は、フォトニクスチップが理論上、室温で動作し、既存の半導体製造インフラを活用できることです。

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2026年6月10日、同社は、フォトニックチップパッケージングにおける平均エッジ結合損失が0.085 dB/ファセットという業界基準を達成したと発表しました。これは、チップとその他の光学部品間で信号が移動する際にどれだけ光が失われるかを測定する指標です。損失が少ないほど性能が優れ、専用の内部施設でこの基準を達成したことは、製造プロセスが初期段階の試行錯誤を越えて成熟していることを示唆しています。

同社はEV Groupにのみ依存していません。Xanaduは2026年2月にTower Semiconductorとの協業を拡大し、シリコンフォトニクスのプロセスフローを強化しました。また、同社はApplied MaterialsおよびDISCO Corp.とも既に提携しており、これらは光子集積回路の製造課題に対処することを目的としています。

財務の状況

Xanaduは2026年3月にSPAC合併により上場し、現在NASDAQおよびTSXでXNDUのティッカーで取引されています。2026年6月30日現在、同社は3億1280万ドルの現金および現金同等物を保有していると報告しています。

2026年第二四半期の収益は150万ドルでした。同一期間の純損失は4,210万ドルでした。

量子ビットよりも製造が重要な理由

Xanaduが耐故障量子コンピューティングに注力していることは、この移行を反映している。同社は2025年にNatureで研究を発表し、複数のチップをモジュール化されたネットワーク化システムに統合することで、フォトニクス量子コンピューティングの拡張性を実証した。巨大なプロセッサ1つを構築しようとするのではなく、このアプローチでは小さなチップ同士を接続することで、製造をより実現可能にしているが、チップ間通信に関する独自の工学的課題を生み出している。それが結合損失ベンチマークが重要となる理由である。

2016年にCEOのクリスチャン・ウィードブルックによって設立された同社は、初期のプログラム可能なフォトニックチップから、より野心的なモジュラー構造へと進化してきました。

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