ChainCatcherの情報によると、米国商務省は7月29日、CPO、強誘電体メモリ、3Dパッケージングなど7つの「GPU時代以降」の基盤技術路線を支援するため、7社と意向書に署名し、合計最大8億7400万ドルをエクイティ投資形式で提供した。これは、米国の半導体戦略が「生産能力の国内回帰」から「技術路線の選択」へと移行していることを示している。 7社とその技術分野は以下の通り：GlobalFoundries（CPOシリコンフォトニクス統合、3億ドル）、Kepler Computing（強誘電体3Dメモリ、2億4500万ドル）、Multibeam（多電子ビーム直接書き込みリソグラフィーおよび先進パッケージング、1億4000万ドル）、Extropic（熱力学サンプリングユニットTSU、7500万ドル）、Thintronics（超低損失誘電材料、5000万ドル）、Aeluma（大サイズ非燐光電デバイス基板、3000万ドル）、OBSIDIA（ハードウェアゼロトラストチップ改ざん防止、3400万ドル）。すべての企業は、米国政府に支配権を有しない少数株式を提供する必要がある。 この措置は、CHIPS法の資金運用が半導体工場への補助から、国家資本が先端技術企業の株式を直接保有し、モーレー時代以降のルール作りを確保する方向へと転換していることを示している。
米国商務省、GPU時代以降の技術向けに7社の半導体企業に8億7400万ドルを投資
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概要
オンチェーンニュースによると、米国商務省は7月29日、7社と合意を締結し、最大8億7400万ドルの出資を行いました。この資金は、CPO、強誘電体メモリ、3DパッケージングなどのGPU時代以降の技術を支援します。プロジェクト資金の情報によると、GlobalFoundriesはCPOシリコンフォトニクス統合に3億ドル、Kepler Computingは強誘電体3Dメモリに2億4500万ドルを受領しました。その他の受給企業には、Multibeam、Extropic、Thintronics、Aeluma、OBSIDIAが含まれます。すべての企業は、米国政府に少数株式を提供しなければなりません。
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