AIの拡大に伴い、TSMCのチップ製造装置需要は2026年にほぼ2倍に増加

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TSMCのチップ製造装置需要は、2023年末比でほぼ2倍に達しており、AIの拡大とデータセンターの成長が要因です。共同COOの侯永成氏は9月2日にこの急増を確認しました。オンチェーンデータは、高性能計算に対する需要の増加を反映しています。TSMCは台湾および海外で20の新工場を建設中ですが、熟練労働者の不足に直面しています。テクノロジー分野のフィアンドグリードインデックスは依然として高水準を維持しており、投資家の強い信頼を示しています。

MEニュースによると、9月2日(UTC+8)、TSM.Nの共同CEOである侯永清は、人工知能需要に対応するため生産能力を拡大している中で、半導体製造装置への需要が昨年末と比較してほぼ2倍に増加したと述べた。侯は、同社が四半期ごとの装置調達予算を昨年12月の予測水準の約1.9倍に引き上げたと説明した。これは、人工知能開発企業の需要が旺盛であり、グローバルなデータセンターの大規模拡張が半導体需要をさらに押し上げていることを示す最新の兆候である。 現在、台積電は経験豊富な建設労働者の不足にも直面しており、台湾および海外で約20の工場を建設・整備しようとしている。この拡張規模は同社の歴史上かつてないほどである。過去には、台積電は通常4~5つの新工場を同時に建設していたが、侯は「現在、過去の4~5倍のスピードで対応しているが、依然として需要に追いつけない」と述べた。(金十)(出典:ODAILY)

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