ChainThinkのメッセージによると、The Informationの報道で、複数の関係者によると、TSMCは先進的なメモリーチップ製造分野への進出を検討しており、NVIDIAの要請に応じて3D DRAMの生産計画を策定し始めたという。
3D DRAMは、従来のDRAMのようにメモリユニットを単層に配置するのではなく、メモリユニットを垂直に積層することで容量を向上させます。現在、サムスン電子、SKハイニックス、マイクロン・テクノロジーがメモリチップ製造を主導しており、いずれも3D DRAM技術の開発を進めています。
AIのハードウェア需要により、メモリチップの供給が逼迫し、価格が上昇している。 NVIDIAやAppleなどのチップ設計企業は、より多くの供給源を模索している。 Appleは今年早々、メモリコストの上昇を受けて機器の販売価格を引き上げた。