TSMCの2nm生産が年末までに月間12万ユニットに達し、以前の予測を上回る見込み

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TSMCの2nm生産は、AIおよび暗号通貨関連のニュースによる強い需要を受けて、年末までに月間12万ユニットに達する見込みです。以前の推定値であった9万~10万ユニットは、現在では控えめな数字と見なされています。エコシステムの成長が、予想を超える生産能力の拡大を後押ししています。2027年の目標である11万~14万ユニットの達成が、より早く実現する可能性があります。クライアントの受注増に伴い、3nmの展開を上回るペースで出力が拡大しています。
CoinGapeが報道:

IT之家 9月28日情報、台湾メディア・経済日報の報道によると、業界関係者の情報によると、大手企業がTSMCの2nmファミリーの生産能力を追加で予約し、増加幅は10%から20%に達した。TSMCはこれに対応して2nmファミリーの生産能力拡張を加速しており、全体の進捗は予想を上回っている。

市場ではこれまで、TSMCの2024年末における2nmの月産能力が約9万~10万枚、2027年には11万~14万枚に達すると予想されていた。

しかし業界情報によると、顧客からの追加注文需要の急増を受け、TSMCは生産能力の拡張をさらに加速しており、今年末の月間生産能力は12万枚に達する見込みです。これは、当初2027年までに達成する予定だった生産能力目標の早期達成を意味します。

関係者によると、顧客の強い需要に対応するため、TSMCは2nmファミリーの新規生産能力の投入速度と規模において、過去最高を記録し、3nmファミリーの初年度の生産能力増加速度を大きく上回っている。

IT之家は、台湾積体電路製造(TSMC)の研究開発上級副総経理であるホウ・ヨンチンが、今年のTSMC北米技術フォーラムで、AIなどの強い需要により、今年初めて5つの2nmウェハーファブが同時に生産量を拡大すると指摘したことを注目した。

侯永清は、TSMCの2nmプロセスの初年度ウェハ生産量が、2023年の3nmプロセスの初年度ウェハ生産量に対して45%増加すると指摘した。2026年から2028年までの2nmの生産能力の年間複合成長率は70%に達する見込みである。また、TSMCは3nmの生産能力を継続して拡大する予定である。

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