ChainCatcherの情報によると、TrendForceの最新調査によると、DRAMの供給逼迫状況は2027年まで継続すると予想されており、HBM4eの検証スケジュールの不確実性と相まって、AIチップメーカーが次世代製品のHBM構成を引き下げることを検討しています。2026年第3四半期から、NVIDIAはRubin UltraのHBM構成を、当初予定の12-Hi HBM4eから、8-Hi HBM4e、12-Hi HBM4、8-Hi HBM4などの代替案に拡大して評価を開始しましたが、最終仕様は未定です。以前、LPDDR5Xの供給ボトルネックが2027年まで続く見込みであるため、NVIDIAは次世代Vera Rubin SuperchipモジュールのSOCAMM容量を半分に削減することを決定しました。 TrendForceは、Rubin Ultraが12-Hi HBM4eから降格する主な理由として、2027年の全体的なDRAM不足によりウエハ生産能力がHBMへの割り当てを制限されること、および12-Hi HBM4eの量産スケジュールと良率向上の不確実性を挙げています。2027年のHBMビット出荷量の前年比増加率は約50~60%と予想されますが、需要の増加を依然として満たせません。HBMサプライヤーは2027年通年で価格決定権を維持し、HBM価格は大幅に上昇すると予想されます。最終的な構成は、メモリサプライヤーのウエハ割り当て決定に依存します。
TrendForce:DRAMの不足は2027年まで続く見込み、NVIDIAはRubin Ultra HBMの構成を下方修正を検討
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TrendForceは、DRAMの不足が2027年まで続くと報告し、HBM4eの検証およびメモリ分野で注目すべきアルトコインに影響を与えると指摘しています。NVIDIAはRubin UltraのHBM設定を見直しており、8-Hi HBM4e、12-Hi HBM4、および8-Hi HBM4を検討しています。オンチェーンデータによると、LPDDR5Xの制約は2027年まで続く見込みであり、NVIDIAはVera Rubin SuperchipにおけるSOCAMMの生産能力を削減しています。HBM4eの仕様見直しは、ウェーハ容量の制限と生産遅延が原因です。HBMの出荷量は2027年に50〜60%増加する予定ですが、需要は供給を上回ると見込まれています。価格交渉力は依然として強く、HBM価格は上昇すると予想されています。最終仕様はサプライヤーのウェーハ割当に依存します。
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