SKハイニックス、エッジAIストレージ向け3D積層DRAMの研究開発を開始

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SKハイニックスは、エッジAIストレージ向けに3D積層DRAMの研究開発を推進し、MetaEraと提携しています。同社は米国で設計エンジニアを採用中であり、クライアントと技術を共同開発する計画です。このオンチェーンニュースは、次世代AIデバイスの性能向上を目的としてロジックチップに直接メモリを積層するこの技術が、ジェネレーティブAI時代以降のエッジAIを駆動するという点で、AI+暗号通貨ニュースにおける重要なトレンドを示しています。
ME AI ニュース、SKハイニックスは、エッジAI向け次世代DRAM技術である3D積層DRAMの開発を加速しています。同社は最近、人材採用計画を開始し、米国顧客と協力して関連技術の設計を進めることを計画しています。3D積層DRAM設計は、記憶チップを論理半導体(システム半導体)の上に直接積層する次世代半導体技術です。業界では、ジェネレーティブAIの次に来る物理AI時代において、この技術がエッジAIデバイスの核心的な半導体ソリューションになると予想されています。SKハイニックスは、米国サンノゼに所在するアメリカ法人を通じて、3D積層DRAM設計エンジニアを採用し、関連技術の開発を推進しています。下記の元記事リンクをクリックして、動察Beating・飛書AIニュースチャネルに参加し、世界中のAIホットトピックとニュースを7×24時間監視してください。(出典:BlockBeats)
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