SKハイニックスとサンディスク、AIメモリのボトルネックに対応するためHBF標準を発表

火星財經の報道によると、8月4日、SKハイニックスのニュースルームが公開した8月4日付のプレスリリースPDFによると、SKハイニックスとサンディスクはOCPを通じて、HBF（High Bandwidth Flash、高帯域フラッシュ）の最初の標準仕様を発表し、米カリフォルニア州サンタクララで開催されたFMS 2026で関連するAIメモリーソリューションを展示した。HBFは、HBMとSSDの間に位置する新しいストレージレイヤーとして位置づけられている。SKハイニックスによると、HBFはNAND技術を活用して大容量を実現しつつ、HBMに近い高速データ転送能力を実現し、AI推論の拡大に伴う「メモリーボトルネック」に対応することを目指している。初版の標準仕様は最大512GBの容量をカバーし、8層および16層のNANDダイ積層に基づき、帯域幅は3段階に分かれ、約0.4TB/sから3.0TB/sとなっている。インターコネクトにはUCIeを採用しており、今後GPUやCPUなどのプロセッサとのより柔軟な統合が可能となる。この発表は、メモリ株の大幅な振れ幅と重なっている。7月にはAIストレージ取引が急激に冷え込み、Barron'sはサンディスクとマイクロンがそれぞれ約47％、29％下落し、Roundhill Memory ETFが約32％下落したと報じた。しかし8月に入ると、チップ株の市場心理は回復し始め、PHLX半導体指数は月曜日に1％以上上昇し、NVIDIAは約3％上昇、マイクロンとサンディスクも反発を見せている。市場は前期の評価過熱を懸念しつつも、AIインフラ需要が冷え込んでいないという証拠を引き続き模索している。この観点から見れば、HBF標準の意義は単なる新製品発表にとどまらない。それはAIインフラの次段階を示唆している：計算クラスターはGPUの数だけを競うのではなく、メモリ帯域幅、容量、消費電力、データ移動効率もシステム性能のボトルネックとなる。SKハイニックスとサンディスクがOCPを通じて標準を公開したのは、HBFを単一ベンダー仕様ではなく、オープンエコシステムとして定着させようとする意図である。GoogleとTenstorrentはすでにHBFコンソーシアムに参加しており、SKハイニックスはFMS期間中にGoogle DeepMindおよびサンディスクと共同で、HBFがメモリーボトルネックをどのように突破できるかを議論する予定である。プレスリリースにはさらに、SKハイニックスが初公開した第10世代375層4D NANDウェハおよび製品についても記載されており、前世代比でワット当たりの性能が2.5倍向上したとされ、来年初頭にこの技術を用いた高性能・大容量eSSDの量産を計画している。これは、トレーダーたちが繰り返し価格に織り込んでいるエンタープライズSSDおよびNAND価格上昇、AIデータセンターのストレージ需要に対する新たなファンダメンタルズ素材となる。