半導体エンジニアリング企業の受注額が拡大によりNT$8800億を突破

ChainCatcherの情報によると、TSMCやマイクロンなどの企業が資本支出を増やし生産拡大を進めていることにより、半導体ファブ建設のトップ5企業である漢唐、亞翔、帆宣、洋基、聖暉の受注残高は合計で8,800億元を超え、過去最高を更新した。TSMCは先日開催された半導体展示会で、建設中のウェハファブが20施設に上り、全体の生産能力拡張規模は過去の数倍に達しているが、依然として顧客の需要を満たせていないと述べた。米国の関税政策が米国国内での工場建設需要を後押ししている。亞翔の受注残高は4,400.73億元と最多で、姚祖昇会長は過去4年間でシンガポールで受注したEPC案件の累計金額が6,000億元に達し、今後も新たな案件の獲得が見込まれると指摘した。漢唐の受注残高は約1,939.37億元と再び過去最高を更新し、TSMCやマイクロンなどの大手顧客による工場建設の継続的な拡大に恩恵を受けている。帆宣の受注残高は1,351億元と過去最高となり、高新明会長は受注の可視化期間が2028年まで確実に見えており、2029年および2030年の関連プロジェクトはすでに計画段階に入っていると明かした。帆宣は台湾、米国アリゾナ州、日本、ドイツでの同時拡張需要に対応するため、材料・人材・現地施工チームを整備し、CoPoSなどの技術開発にも注力している。聖暉の受注残高は600億元を超え、台湾市場の比率は68％、半導体関連受注の比率は63％である。2023年前期の税後純利益は29.44億元、1株当たり純利益は23.73元と、同期最高を記録した。洋基の2023年前期の税後純利益は23.17億元、1株当たり純利益は17.46元で、受注残高は約517.7億元、受注の可視化期間は2027年末まで見込んでいる。