拡大に伴い、半導体エンジニアリング企業の合計受注額が8800億台湾ドルを突破

MEニュース：9月7日（UTC+8）、TSMCやマイクロンなどの企業が資本支出を増やし生産拡大を推進したことで、半導体工事エンジニアリング大手5社であるハンタン、ヤーシアン、ファンシエン、ヤンジー、セイヒイの受注残高は合計で8,800億元を超え、過去最高を更新した。TSMCは先日開催された半導体展示会で、現在建設中のウェハファブが20施設に上り、全体の生産能力拡張規模は過去の数倍に達しているが、依然として顧客の需要を満たせていないと述べた。米国の関税政策により、米国での工場建設需要が高まっている。ヤーシアンの受注残高は4,400.73億元と最も高く、姚祖翔会長は過去4年間でシンガポールで受注したEPC案件の累計額が6,000億元に達し、今後も新たな案件の獲得が見込まれると述べた。ハンタンの受注残高は約1,939.37億元と再び過去最高を更新し、TSMCやマイクロンなどの大手顧客による工場建設の継続的な拡大が寄与している。ファンシエンの受注残高は1,351億元と新記録を更新し、高欣明会長は受注の可視化が2028年まで確実であると明かし、顧客側では2029年および2030年の関連プロジェクトがすでに計画段階に入っていると述べた。ファンシエンは台湾、米国アリゾナ州、日本、ドイツでの同時拡張需要に対応するため、材料・人材・現地施工チームを整備し、CoPoSなどの技術開発にも注力している。セイヒイの受注残高は600億元を超え、台湾市場の割合は68％、半導体関連受注の割合は63％である。2023年前期の税後純利益は29.44億元、1株当たり純利益は23.73元と同期最高を記録した。ヤンジーの2023年前期の税後純利益は23.17億元、1株当たり純利益は17.46元で、受注残高は約517.7億元、受注の可視化は2027年末まで見込んでいる。（出典：ChainCatcher）