サムスンのテイラーウェーハ工場が今月、2nmの受注が満杯の状態で試運転を開始

ChainCatcherの情報によると、韓国の『文化日報』は、サムスン電子の米国テキサス州テイラー晶圓工場が今月末頃に試運転を開始すると報じている。テスラ、ブロードコム、Armなどの2ナノメートル注文が相次いでおり、量産前から生産能力がほぼ満杯に近づいている。同工場は2022年以降、累計で370億ドルを投資し、来月初めに試運転を開始し、来年から量産を始める予定で、初期の月間生産能力は約5万枚のウェハーに達し、TSMCの約8万枚に近い水準となる。報道によると、テイラー工場はテスラの次世代AIチップ「AI5」、ブロードコムの次世代通信チップ、およびArmのスマートデバイス用AIチップなどを製造する予定である。サムスンの2ナノメートルプロセスの良品率は、今年初頭の約60％から最近では約80％まで向上した。同社は6月にプロセス、装置、良品率担当者を同工場に派遣し、7月から装置の設置を開始した。サムスンは最近の業績説明会で、今年の2ナノメートル受注量が昨年比で2倍以上になると予想し、NVIDIAの推論チップ「Grok3」は先月から量産を開始したと発表した。また、サムスンは最近、4ナノメートル受託生産価格を最大15％引き上げた。テイラー第2工場は今年末に着工し、2030年に量産を開始する予定で、サムスンは主要協力企業に対し、関連生産設備の安全認証を早期に完了するよう要請しており、一部の協力企業は地元へ数十人の人員を派遣することを検討している。一方、インテルは先月約200億ドルの新株を発行し、2ナノメートル級「18A」と1.4ナノメートル級「14A」への投資を拡大した。日本Rapidusは先月、北海道で2ナノメートル工場を完成させ、ウェハー試投段階に入っている。