サムスンファウンドリ、2026年までに完全な生産能力活用を目標に、利益回復を見込む

火星財經の報道によると、8月3日、朝鮮日報は、サムスン電子のウェハーファウンドリ事業が今年下半期に100％の生産能力利用率を達成し、長期にわたる低迷状態を脱し、利益の転換点を迎える見込みであると報じた。現在、サムスンのウェハーファウンドリの生産能力利用率は約70％～80％で、HBM4ベースチップ、米国大手テクノロジー企業の需要増加、および2ナノメートルプロセスの受注増加により、フル稼働目標の達成がほぼ確実視されている。サムスンはこれまで、4ナノメートルや5ナノメートルなどの成熟プロセスの生産能力利用率が長年にわたり50％未満にとどまり、固定コスト圧力が強まり、継続的な損失を続けてきた。しかし、先進プロセスの需要が回復し、特にAIや高性能計算（HPC）関連の受注が増加していることから、生産能力利用率の向上は利益改善の重要な要因となる見込みだ。サムスンは最近、クアルコム、AMD、グーグル、テスラなどの企業との協力交渉をさらに進めている。一方で、2ナノメートルプロセスの良品率向上が鍵となる変数であり、現在市場ではサムスンの2ナノメートル良品率は約60％と予測されているが、今後70％以上に引き上げられるかどうかが、大手顧客による大規模量産受注の実現を左右する。サムスンは今年、先進プロセスによる売上高の割合が50％を超える見込みで、AIおよびHPC関連事業の割合は昨年約10％後半から30％以上へと引き上げる計画だ。同社はまた、米国テキサス州テイラー工場の建設を推進し、将来の1.4ナノメートルプロセス向け拡張準備を進めている。サムスンは以前の業績説明会で、すべてのプロセスノードにおける生産能力利用率が昨年より改善され、8ナノメートル以下の先進プロセスはほぼ最大レベルに達しており、今年の2ナノメートルプロジェクトの受注量は前年比2倍以上になると予想した。市場分析によると、サムスンの非記憶装置事業は、最速で今年第3四半期、遅くとも第4四半期に黒字転換する可能性がある。