サムスン電子は、次世代AIメモリチップの売上高が10億ドルを突破しました。これは大量生産開始から約4ヶ月で達成したマイルストーンです。2026年2月12日から出荷を開始した同社の高帯域幅メモリ（HBM）4チップは、従来の規格と比較して40％を超える性能向上を実現しています。
HBM4の展開とAMDとの取引
大規模生産は2月に開始され、3月18日までに、同社はAMDと協力して、Instinct MI455X GPUおよびEPYCプロセッサ向けにHBM4チップを供給するための覚書を締結しました。
この提携は、10nmクラスの製造プロセスを通じて、最大3.3TB/sの帯域幅を実現することを目的としています。
サムスンとNVIDIAは、GTC 2026イベントでHBM4Eの統合および今後のHBM5アーキテクチャについて議論しました。
HBM4E：12層のモンスター
2026年5月までに、サムスンは12層のHBM4Eのサンプル出荷を開始し、これを業界初と位置づけている。これらのチップは、1ピンあたり最大16Gbpsの速度を実現し、AIワークロードの電力効率を最大化するよう設計されている。
AIハードウェアサプライチェーンへの影響
2026年6月23日までに10億ドルの売上を達成したことは、需要の明確な物語を語っている。Samsungは2月の量産から6月までの10億ドルの収益という積極的なスケジュールを掲げており、これはAIサプライチェーン全体に広がる緊急性を反映している。
最近の世代において、SKハイニックスはNVIDIAへのHBM主要サプライヤーであり、マイクロンは自社の先進的なメモリソリューションを推進してきました。サムスンのHBM4の発売、特にHBM4Eのサンプルは、メモリ業界で最も戦略的に重要なセグメントにおける市場シェアの回復を図る真剣な試みです。