火星財經の情報によると、韓国メディアGreened.krの報道によると、サムスン電子はArmと連携してエッジAIチップの共同開発を正式に開始した。Armは8月末に、次世代エッジAI SoCチップの開発に向けた一括エンジニアリング費用の支払いを承認し、サムスン電子と本プロジェクトを正式に開始した。このプロジェクトは、Armが核心技术を提供し、サムスン電子がこれを統合・実装する協力モデルを採用しており、エンドユーザー向けのカスタマイズチップの共同開発を目的としている。
サムスン電子とArmが次世代エッジAIチップで協業
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概要
サムスン電子とArmは、新しいエッジAIチッププロジェクトで提携しました。Armは8月下旬にエンジニアリング料金を確定し、サムスンとの協業を開始しました。この提携では、Armがコア技術を提供し、サムスンがカスタマイズされたチップの統合と納品を担当します。オンチェーンのニュースによると、この動きは分散型コンピューティングの広範なトレンドと一致しており、AI＋暗号通貨に関する関心が高まっています。
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