韓メディアのGreened.krの報道によると、サムスン電子はArm(ARM.O)と連携し、エッジAIチップの共同開発を正式に開始した。Armは8月末に、次世代エッジAI SoCチップの開発に必要な一括エンジニアリング費用を承認し、サムスン電子と本プロジェクトを正式に開始した。本プロジェクトは、Armが核心技術を提供し、サムスン電子がこれを統合・実装する協業モデルを採用し、エンドユーザー向けのカスタムチップの共同開発を目的としている。（金十）
サムスン電子とArmが次世代エッジAIチップの開発で協力
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概要
サムスン電子とArmは、新しいエッジAIチッププロジェクトで提携しました。Armは、次世代エッジAI SoCの開発に向けて、8月下旬に1回限りのエンジニアリング料を承認しました。この協業ではArmのコア技術を活用し、サムスンがエンドユーザー向けに統合とカスタマイズを担当します。オンチェーンのニュースでは、ハードウェアの革新が分散型アプリケーションを支援していることから、AI＋暗号通貨のニュースが引き続き注目されています。このパートナーシップは、AI駆動型エッジコンピューティング向けに最適化されたチップの提供を目指しています。
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