サムスン電機とLGイノテック、インテルEMIB-T基板のサプライチェーンに参入

ChainCatcherの情報によると、ZDNet Koreaは9日、サムスン電機とLGイノテックが、インテルのEMIB-T用パッケージ基板のサプライチェーンに参入するための取り組みを進めていると報じた。関連製品の開発とテストは既に進行中である。EMIBは小型のシリコンブリッジを用いてチップを接続する技術であり、インテルはこれまで主に自社チップに使用していたが、改良版のEMIB-Tは外部販売を拡大している。グーグルは来年下半期に発表予定の次世代AIアクセラレーター「TPU」に、初めてEMIB-Tを採用する予定である。EMIB-Tは、シリコンブリッジ内に電力伝送用のシリコン貫通ビアを挿入している。関係者によると、サムスン電機は長年にわたりEMIB用基板のサンプルを開発しており、現在は2.1Dパッケージ基板のコンセプトに基づきEMIB-Tの供給を推進している。LGイノテックは最近、SKハニックスにEMIB-T用パッケージ基板を提供し、サンプルテストを実施している。両社は、基板上にHBMを搭載して製品特性を評価している。現在、EMIB-T用パッケージ基板は日本のIbiden、新光电工、台湾のUnimicron、オーストリアのAT&Sが供給している。Ibidenは、空き工場を活用してインテル用EMIB-T専用基板の量産ラインを建設する計画であり、投資規模は約2兆ウォンとされる。また、グーグル、アマゾン、インテルなどから既に前払いを受けているとの情報がある。