ChainCatcherの情報によると、首爾経済新聞は、サムスン電子が、NVIDIAの要件を満たすHBM4E（第7世代）8層製品を開発中であり、カスタム高帯域幅メモリNVHBMの主要サプライヤーとしての地位を獲得しようとしていると報じている。この製品は、当初計画されていた12層や16層よりも積層高さを低減しており、NVIDIAが要求する速度仕様は17～18Gbpsで、サムスンの初期HBM4Eサンプルの速度（14.4Gbps）より約20％高速である。この製品は、NVIDIAが公開しているNVLink最適化仕様のNVHBMに使用される予定だ。8層構成は、従来の積層層数を増やして容量を拡大するHBMの競争ロジックとは逆であり、後工程の難易度と良率への圧力を軽減し、供給拡大に有利とされ、NVIDIAがメモリ不足を緩和するための戦略と見なされている。NVHBMは、来年登場する次世代AI GPU「Rubin Ultra」から採用される見込みで、このGPUではGPU間接続数が最大72個から576個まで拡大され、より高速なHBMを搭載した数百のGPUが連携して全体の計算能力を向上させる。カスタムHBM市場において、サムスンはSKハイニックスやマイクロンよりも競争力が高く、これはNVHBMがDRAMとロジックチップベースの基板チップ設計・生産能力を必要とするためであり、サムスンはこれらを一貫して対応できるからである。業界関係者によると、サムスンは既にHBM4で業界最高レベルの速度を検証しており、速度競争で優位性を発揮できるという。
サムスン、NVIDIAのNVHBM向けに8層HBM4Eを開発し、コアパートナーシップを目指す
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概要
サムスンは、NVIDIAのNVHBM向けに8層構造のHBM4Eモジュールを開発中であり、これはハイテク分野におけるライセンス要件の厳格化に対応する動きである。この製品は、サムスンの初期サンプルから20％向上したNVIDIAの17〜18Gbpsの速度目標を満たしている。層数を減らすことで製造が容易になり、生産率が向上する。サムスンのチップ設計の専門知識は、カスタムHBM市場で競争優位をもたらす。このチップは、NVIDIAのRubin Ultra GPUに搭載される可能性がある。CFT政策や輸出規制は、こうした提携をますます形作っている。
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