Odaily星球日報によると、サムスン電子とSKハニッツは、今年下半期にNVIDIA向けの8層HBM4メモリの供給量を増加させる予定である。この措置は主にNVIDIAの供給戦略に影響を受け、各種HBMメモリの安定供給と製品の発熱を両立することを目的としている。8層メモリは、次世代HBM4Eのフラッグシップ製品となる可能性が高いとされている。（ZDNET Korea）
サムスンとSKハニックスは、2026年後半にNVIDIAへの8層HBM4供給を拡大する
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概要
サムスンとSKハイニックスは、2026年後半にNVIDIAへの8層HBM4メモリ供給を拡大する計画であり、これはチップメーカーが熱管理を実施し、製品ライン全体でHBMの安定供給を確保する戦略と一致している。8層設計は、HBM4Eの採用における重要なサポート・レジスタンスレベルになると見られている。需要が高まる中、この動きは次世代AIハードウェアをターゲットにするサプライヤーのリスク・リワード比を改善する可能性がある。
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