クアルコム（QCOM.O）は本日、アマゾン（AMZN.O）と複数世代にわたる提携を発表し、大規模AIデータセンター向けのカスタムチップを提供するとともに、AI推論の推進を共同で進めます。両社は、最大1.6Tおよび次世代の光インターコネクトソリューションの開発にも協力しています。クアルコムは、電子設計自動化（EDA）ワークロードにAWS AIインフラ（Amazon Bedrockを含む）をさらに活用し、チップ設計サイクルの短縮を目指します。
クアルコムとアマゾンがカスタムAIデータセンター用チップを開発するために提携
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概要
クアルコム（QCOM.O）とアマゾン（AMZN.O）は、カスタムAIデータセンター用チップの開発に向け、複数世代にわたる提携を発表しました。この取引には、最大1.6Tの光インターコネクトおよび今後のアップグレードが含まれます。クアルコムは、Amazon Bedrockを含むAWSのAIインフラをEDAワークロードに活用し、チップ設計のスピードアップを図ります。AIと暗号資産に関するニュースは、大手テクノロジー企業間の同盟を引き続き強調しています。インフレーションデータは、テクノロジーおよび暗号資産市場を注視する投資家にとって依然として重要な要因です。
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