クアルコムとアマゾンがカスタムAIデータセンター用チップで協業

クアルコム（QCOM.O）とアマゾン（AMZN.O）は、カスタムAIデータセンター向けチップの開発のために複数世代にわたるパートナーシップを開始しました。この取引には1.6Tまでの光インターコネクトおよび今後のアップグレードが含まれます。クアルコムは、チップ設計の高速化のために、Amazon BedrockなどのAWS AIツールをEDAワークロードに活用します。クアルコムCEOのクリスティアーノ・アモンは、AI需要がデータセンターの革新を推進していると述べました。AWSバイスプレジデントのプラサド・カリアナラマンは、目標は効率の向上とコスト削減であると加えました。この動きは、AI＋暗号通貨に関するニュースの増加と変化するインフレデータの背景にあります。