NVIDIA Rubin UltraのHBMが供給と電力制約により192GBに縮小

火星財經の情報によると、8月3日、研究機関SemiAnalysisは、NVIDIAが主要顧客に提供したRubin Ultraの仕様が、これまでの市場予想を下回っていると報告した。報告によると、Rubin Ultraの主要SKUは引き続きHBM4を採用し、理論上のピークFLOPsは変更されないが、HBM構成は従来のRubinの12-Hi、288GBから8-Hi、192GBに低下している。チップレベルの消費電力は約1800Wで、初期のRubin出荷版とほぼ同等である。 報告は、Rubin Ultraの現在のロードマップにおける主要なアップグレードポイントがNVL576レベルのスケーラブルなインターコネクトに集中していると指摘した。その一つのシステム形態は、8つの72 GPUラックを相互接続し、NPOを用いてラック間スイッチ間の接続を実現するものである。SemiAnalysisは、この形態が現在最も可能性の高い候補の一つであると評価している。 SemiAnalysisは、NVIDIAが依然として2600W～2800WのMax-P高消費電力バージョンを提供する可能性があり、またトークンデコードなどの低計算負荷向けに1200Wバージョンも用意する可能性があると述べた。1800W Max-Qバージョンは、現在のデータセンターにおける電力供給制約の環境により適合しており、FLOPs/Wattの観点でより高い導入効率を有している。 SemiAnalysisは、NVIDIAがRubin Ultraの仕様を調整した主な理由は、HBMの供給逼迫とデータセンターの電力制約にあると判断した。HBM容量と消費電力仕様を引き下げることで、顧客の導入可能性を高め、部品コストを削減し、来年のHBM価格上昇への圧力を緩和できるとしている。