MEニュース：7月24日（UTC+8）、エヌビディア（NVDA.US）は、アメリカにおける半導体事業の拡大の一環として、AMKR.USと15億ドルの契約を締結し、同社のチップパッケージング生産能力の拡大を支援すると発表しました。木曜日の声明によると、この契約にはエヌビディアによる前払いが含まれ、AMKRがアリゾナ州での製造能力を強化するのに役立ちます。このニュースにより、AMKRの株価は取引終了後の取引で約15％上昇しました。両社は、この協力が人工知能分野におけるチップパッケージングおよびテスト技術に焦点を当てる予定であると述べています。パッケージングは、半導体製造における重要な最終工程であり、ここでチップがケースに封入され、他の部品と接続可能になります。（出典：BlockBeats）
NVIDIAとAmkor Technologyが15億ドルの契約を締結し、チップパッケージング能力を拡大
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概要
NVIDIAとAmkor Technologyは、チップパッケージング能力を拡大するための15億ドルの契約を締結したことを発表しました。このプロジェクトの発表には、NVIDIAがアリゾナ州での生産拡大を支援するための前払いが含まれています。この契約は、米国の半導体製造を支援し、AI関連のパッケージングおよびテストに焦点を当てています。このニュースを受け、Amkorの株価は取引終了後約15%上昇しました。
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