MEニュース：7月24日（UTC+8）、DigiTimesはレポートを発表し、NVIDIAの次世代AIデータセンター向け800V HVDC高圧直流電源アーキテクチャの量産進捗には路線変更はなく、2027年における大規模導入が2028年以降に遅れるという市場の懸念は、製品検証プロセスへの誤解に起因するものであると指摘した。SemiAnalysisは以前、800V HVDCの普及遅延によりAI電力サプライチェーンの成長が影響を受ける可能性があると述べたが、サプライチェーン関係者によれば、現在の遅延の主な原因は初代製品の設計検証期間の延長であり、技術路線の変更ではない。関連する電源キャビネット、バッテリーバックアップユニット（BBU）、バッテリーパックおよび関連部品は再検証を提出済みで、現在のテストは順調に進んでいる。サプライチェーン関係者は、台湾の電源大手Delta Electronicsが2027年第1四半期末に800V HVDC製品の小規模生産を開始し、2027年第2四半期から顧客の導入スケジュールに合わせて出荷量を段階的に拡大すると明らかにした。今回の進捗調整は、初期システム検証中に潜在的な短絡リスクが発見されたため、米国顧客が追加テストを要請した結果、システム設計の最適化と認証期間が延長され、Delta Electronics、Jingcheng Electric、Quanta Powerなどの関連サプライヤーの納品スケジュールに影響を与えたものである。業界関係者は、現在の問題は製品が製造できないことではなく、設計変更と顧客認証に時間がかかっていることであると強調し、長期的には800V HVDCがAIデータセンターの高出力電源アーキテクチャにおける重要な発展方向であることに変わりはない。800V HVDCの必要性が低下しているという市場の判断も、サプライチェーン関係者によれば誤解である。NVIDIA Rubinプラットフォームで採用されている50V電源アーキテクチャはラック内電力分配を担当し、800V HVDCはデータセンターからラックへの高圧電力供給を担うため、両者は競合しない。Rubin Ultraおよびその後継AIプラットフォームにより単一ラックの消費電力が600kWから1MWへと上昇するにつれ、従来の交流電源および低圧アーキテクチャは過大電流、伝送損失増加、放熱負荷増大などの課題に直面する。初期段階では±400V HVDCと800V HVDCが並行して発展し、前者は過渡的ソリューションとして、後者はプラットフォームのアップグレードと検証完了に伴い徐々に浸透率を高めていくと予想される。市場は今回の調整を需要の悪化ではなく出荷スケジュールの変更とみなしており、2027年以降、クラウドサービスプロバイダーがAIインフラへの投資を継続的に拡大することで、電源および関連部品メーカーは新たな成長サイクルに入ると見られている。（出典：BlockBeats）
DigiTimesによると、NVIDIAの800V HVDCアーキテクチャは2027年第1四半期に生産を開始する
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概要
DigiTimesによると、NVIDIAのAIデータセンター向け800V HVDCアーキテクチャは2027年第1四半期に量産開始予定です。オンチェーンデータでは、2028年の遅延の兆候は見られません。以前の懸念は検証タイムラインの誤解に基づいていました。Delta Electronicsは2027年第1四半期末に小規模生産を開始します。米国のクライアントが短絡リスクを特定した後、追加のテストを要請しました。AIインフラの進展に反応する可能性のあるアルトコインに注目してください。スケジュールの変更の主な原因は製造問題ではなく、設計変更と認証です。
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