モルガン・スタンレー：半導体の堅調なサイクルは継続中、2027年のクラウド資本支出は1300億ドルに達する可能性

モルガン・スタンレーは、半導体セクターに見られるブルッシュトレンドを指摘し、AIチップは依然として高成長サイクルにあると述べました。需要はGPUにとどまらず、高度なプロセス、パッケージング、メモリ、および中国のAIチップサプライチェーンへと拡大しています。オンチェーンデータと支出モデルによると、上位14社によるクラウドの資本支出は2027年までに1300億ドルに達する可能性があります。クラウドAI半導体市場は2026年までに4850億ドル、2030年までに7530億ドルに達すると予測されています。