キオクシアの株式は、世界で最も高密度な3D NANDフラッシュを発表し、6.6%上昇しました。

Chainthink

公開時期： 2026/08/05 0:54:05

WDC

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概要

キオクシアの株式は8月5日、世界で最も高密度な3D NANDフラッシュを発表したことを受けて6.6%上昇しました。FMSで公開されたBiCS10 3D QLC NANDチップは、332層、37 Gb/mm²の密度、4800 MT/sのインターフェースを備えています。この製品はデータセンター用SSDをターゲットとしており、リアルワールドアセット（RWA）に関するニュースが相次ぐ中で発表されました。市場アナリストは、この動きをテクノロジー需要に影響を与える継続的なインフレデータのトレンドと関連付けました。

ChainThinkのメッセージ、8月5日、市場データによると、日経225指数は開値で上昇し、現在3.12%上昇；日本の株式である铠侠は6.6%上昇しています。

ニュース面では、铠侠と閃迪がFuture of Memory and Storage Conference（FMS）でBiCS10 3D QLC NANDフラッシュメモリチップを発表し、これを現在までに正式に発表された世界で最も高い記憶密度を誇る3D NAND製品と称した。

本チップは332層の積層構造を採用し、単位面積あたりの記憶密度は37 Gb/mm²に達し、最高4800 MT/sの高速インターフェースを搭載し、独立コマンドアドレス（SCA）機能をサポートしています。主に大容量データセンターレベルSSD市場を対象としています。

従来のBiCS10 3D TLC NAND製品が29 Gb/mm²を超えていた記憶密度に比べ、新製品のQLC NANDはデータセンターの記憶容量密度をさらに向上させます。

業界では、類似のチップサイズと記憶ユニット数の下で、このチップの容量は約1.33Tbと予想されていますが、メーカーはまだ具体的な容量仕様を発表していません。

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