CoinGapeが報道：
IT之家 10月26日情報、テクノロジーメディアのWccftechによると、インテルのCEOである陳立武は、最近開催された華美半導体協会（CASPA）の炉辺談話で、AMDのCEOである蘇姿丰と話し合い、潜在的な協力の方向性について議論したことを明らかにした。
陳立武は会話の中で、インテルは過去に過剰な自負心を持ち、顧客の要望に応じて調整することを決して受け入れていなかったと述べた。同社は現在、特にXeon製品ラインにおいて、カスタムチップ事業への投資を強化している。
先進プロセスについて、チェン・リーウーは「18Aは量産段階に入り、14Aは非常に順調に進展しています。0.5版PDKをすでにリリースしました。今後、間もなく0.9版PDKが登場し、来年年初には量産用の1.0版PDKが登場します。複数のクライアントと協力しており、彼らのスケールアップを支援することを強く望んでいます。」
IT之家注：プロセス設計キット（PDK）は、半導体製造会社が提供する一連のファイル、データ、ルール、モデルであり、エンジニアが集積回路を設計するのを支援することを目的としています。
陳立武は、インテルの以前の経営陣は顧客の意見を聞くことを常に嫌がり、時には逆に顧客を諭すこともあったと明かした。彼はそれらの点に一つずつ注目し、ようやく一部の顧客が彼と深く協力する意欲を示した。