ファーウェイの科学者が、NVIDIAのチップのスケーリングが物理的限界に近づいていると警告

ME AI メッセージ：華為半導体のチーフサイエンティストで、昇騰AIチップの核心的創始者の一人である廖恒は、最近の公開インタビューで、NVIDIAを代表とする西洋の半導体大手が、より強力なプロセッサを追求する過程で物理的限界に近づいていると警告した。「計算チップとHBMを増やし続けてスケールを拡大するには必ず限界がある。業界はまだ推進しているが、この物理的限界を越えた瞬間、崩壊が起きる。」廖恒はAIのバリューチェーン全体を「18階層の宝塔」に例え、NVIDIACEOの黄仁勲の「階層ケーキ」フレームワークと対比し、中国は各階層で協調能力を構築する必要があると強調した。特に半導体メーカーとAIモデル開発者との間で密接な協力が不可欠だ。廖恒はまた、華為がTau Scaling Lawフレームワークに基づいて設計された初のスマートフォン用チップを間もなく発表すると明かした。このチップはLogicFolding技術を活用しており、SemiAnalysisやTechInsightsなどの機関が分解分析した後、「今年後半には世界がこの代替アプローチがいかに差を縮める助けとなるかを明確に理解するだろう」。 Tau Scaling Lawは華為が提唱する革新的な設計理念で、その核心は、半導体微細化の固有の利点が次第に薄れる中で、コンピュータシステム内の各部品間の伝送速度の向上に重点を移すことにある。廖恒はまた、DeepSeekの創設者である梁文鋒を高く評価し、彼が2025年に極めて低い計算リソースでトップレベルのモデルを訓練できた鍵は、モデルアーキテクチャ設計の革新にあると指摘した。彼は中国のAI革新を、狭いアパートで空間を最大限に活用する行為に例え、西洋の同行者はより広い別荘に住んでいると述べた。廖恒は、華為自身もチップとモデルの協調設計メカニズムを通じて、より効率的なアーキテクチャを支えるAIチップを開発していることを明らかにし、「我々は設計にさらに多くの精力を注ぎ、より高い複雑さを犠牲にして計算リソースの消費を減らさなければならない」と語った。（出典：BlockBeats）