火星財經の報道によると、7月25日、CitriniアナリストのJukanは、ZDNet Koreaの最新業界分析を引用し、AI半導体の性能競争がプロセス微細化から先進的な積層技術へと移行していると指摘した。ロジックとメモリを垂直に統合する3D ICが次世代の鍵技術となっている。サムスンファウンドリは最近、3D ICに関する問い合わせが急増しており、ほぼすべての潜在的顧客がこの技術を尋ねているが、Jukanは3D ICが本質的に特定の注文に応じてカスタマイズされたDRAMであり、サムスンやSKハニックスが大規模生産する標準化DRAMという核心的なビジネスモデルと根本的に対立すると考えている。両韓国企業は、本格的な商業化には慎重な姿勢を維持し、初期段階の研究に限定する見込みだ。この構造的なためらいは、ニッチプレイヤーに機会をもたらしている。米国の半導体制限によりHBM市場への参入が困難な中国の長鑫記憶は、3D ICを差別化の突破口として選択し、大手韓国企業との大量生産DRAM市場での正面衝突ではなく、カスタムメモリに焦点を当てている。韓国の半導体業界関係者は、中国がすでに複数の3D DRAMサンプルチップを生産しており、長鑫やワンバンエレクトロニクスのようなニッチプレイヤーがこの市場を最先端で確立する可能性が高いと述べている。アナリストのJukanは以前にも明確に指摘したように、NVIDIAのCUDAの競争優位性は終焉を迎えつつあり、ソフトウェアエコシステムの壁の崩壊と3D ICのカスタマイズ化トレンドは同時に進行しており、次世代AIメモリの競争構造は構造的な再編を迎える可能性がある。 注：ニッチ市場（Niche Market）とは、大規模市場の中で主流プレイヤーが無視または参入を避けている細分化された分野を指し、ニッチプレイヤーとはこのような細分化市場に特化した企業を意味する。
シトリンアナリスト：韓国のファウンドリーは3D ICの商業化に慎重、中国の ChangXin はニッチ市場をターゲット
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概要
Citriniのアナリスト、Jukanは、オンチェーンニュースで、サムスンやSKハイニックスのような韓国のファウンドリーが3D ICの商業化に慎重であることを指摘した。彼は、この技術がそれらの大量生産モデルと対立していると述べた。一方、中国の長鑫は、米国の制限の中、ニッチな3D IC戦略を推進している。市場ニュースによると、中国はすでに3D DRAMのサンプルを生産しており、長鑫とWinbondがリードすると見られている。Jukanは、3D ICのカスタマイズが進むにつれて、NVIDIAのCUDAなどのソフトウェア的障壁が弱まっていると追加した。
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