Broadcom、600億ドル超のAIチップ資金調達を検討、総取引額は1兆ドルに達する可能性

火星財經の報道によると、8月21日、ブルームバーグは情報筋を引用し、ボコムが複数の貸付機関と、600億ドルを超えるAIチップの資金調達取引を協議中であると報じた。この取引は、Anthropicを含むAI企業がチップおよびその他の重要なAIインフラを獲得するのを支援する。情報筋によると、この資金調達案には約300億ドルのサブプライム債と、600億～700億ドル規模の上位担保債務が含まれる可能性がある。ボコムは一部の上位担保債務を保証し、現在議論されている規模に基づけば、全体の資金調達額は最大1,000億ドルに達する可能性がある。アポロとブラックストーンは、この資金調達への参加についてボコムと協議中である。計画では、関連債務は特別目的会社（SPV）を通じて発行され、取引は段階的に進める可能性があり、最終的な規模や構造は変更される可能性がある。今回の資金調達は、ボコム、アポロ、ブラックストーンがこれまで築いてきたAIインフラ資金調達の協力モデルを継承するものである。以前、この3社はAI XPVプラットフォームを通じて約350億ドルの資金調達を完了しており、アポロやブラックストーンなどの投資家がカスタムAIチップの購入資金を提供し、そのチップをAnthropicに賃貸する形で、ボコムが大部分の債務を支援し、上位債務に投資等級の格付けを実現して資金調達コストを削減した。この協力計画は最終的に20ギガワット以上の計算能力の構築を支援し、そのインフラ規模は約20基の原子力発電所に相当する発電能力であり、数千億ドルの資金が必要と見込まれている。今回の潜在的資金調達は、AIインフラ構築が巨額の資本を必要としていることをさらに浮き彫りにしている。最近、NVIDIAも、ブラックロックやゴールドマン・サックスを含む金融機関がAI産業の拡大を支援するために5,000億ドルを超える資金を調達していると発表した。ボコムのCEOは以前、同社は2027年までにAIチップの売上高が1,000億ドルを超えると予想していると述べており、ボコムがOpenAIなどの企業からカスタムAIチップの注文を継続的に得ていることから、AIチップおよびデータセンターインフラ市場におけるNVIDIAとの競争をさらに拡大している。