Besxar、SpaceXのフライトでサブオービタル半導体製造ポッドをテスト

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Besxar Space Industriesは2026年7月6日、SpaceXのStarlink 10-50ミッション中に初の試験飛行を実施しました。2機の「Clipper Class Fabships」がFalcon 9ブースターに搭載され、29機のStarlink v2 Mini衛星を運搬しました。このスタートアップは、AIチップおよび量子コンピューティング用に宇宙で超純粋半導体を製造することを計画しています。このオンチェーンニュースは、宇宙製造への一歩を示しています。試験では、打ち上げおよび再突入時のポッドの耐久性が確認されました。AIと暗号通貨のニュースは、新たなフロンティアへと広がり続けています。

ほとんどの半導体ファブは数十億ドルのコストがかかり、建設に数年かかります。Besxar Space Industriesは異なるアプローチを試みています:マイクロ波オーブンサイズの製造ポッドをSpaceXのロケットに取り付け、宇宙の真空で8分間加熱し、ブースターとともに地球に戻すことです。

ワシントンD.C.拠点のスタートアップは、2026年7月6日にSpaceXのStarlink 10-50ミッション中に初の試験飛行を実施しました。Besxarの「Clipper Class Fabships」2機が、Falcon 9の1段目ブースターに搭載され、29機のStarlink v2 Mini衛星とともに飛行し、商業宇宙飛行史上でも最も珍しいライドシェアの形態の一つとなりました。

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宇宙でチップを製造する仕組み

BesxarのFabshipsは、超純粋な半導体基板および前駆体材料を製造するために設計された完全自律型製造ポッドです。地球の周囲を数日または数週間回るのではなく、これらのポッドは、ファルコン9の各打ち上げにすでに存在する約8分間の窓口を利用します。これは、1段目ブースターがカーマン線の上に到達してから、ドローン船または発射台に戻って着陸するまでの時間です。

これは、他の宇宙製造プロジェクトが微小重力を主な利点としているのとは根本的な違いです。Besxarは、高度なAIチップ、量子コンピューティング部品、防衛用途に必要な純粋な材料を製造する上で、無重力よりも超高真空環境の方が重要であると見ています。

OpenAIから軌道上のファブまで

Besxarは、OpenAIの初期従業員だったアシュリー・ピリピシンによって2023年に設立されました。同社は2025年10月28日に初公表されたSpaceXとの12ミッション契約を締結しています。また、NVIDIAのInceptionプログラムから支援を受けており、このプログラムはスタートアップに技術リソースと市場投入支援を提供します。さらに、Besxarは米国国防総省との契約を保有しています。

7月の初期の試験飛行では、宇宙での製造を試みるのではなく、地上で製造されたウエハが搭載されました。目的はより単純でしたが不可欠でした:Fabshipsが打ち上げと再突入の激しい力に耐え、解体せずに生存できることを実証することです。

なぜ8分で十分かもしれない

12のミッションをこなすことで、Besxarは飛行、テスト、学習、再設計を繰り返し、専用の軌道プラットフォームでは実現不可能な頻度で飛行を継続できます。このアプローチは、長期間の承認プロセスやスケジュール制約を伴うISSへのアクセスという物流的負荷を回避します。Besxarのポッドには生命維持装置は不要で、宇宙飛行士も必要ありません。必要なのは、すでに上昇中のロケットに搭載できる場所だけです。

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