ChainCatcherの情報によると、ASMLは、NVIDIAなどの企業が設計する大規模データセンター用チップの需要に対応するため、主要顧客と協力して、最先端のチップ製造装置を開発する計画を立てています。現在ASMLが生産している広く使用されている極紫外（EUV）リソグラフィ装置は、最大約800平方ミリメートルのチップを製造できます。ASMLが間もなく発表する次世代「高数値開口」EUVリソグラフィ装置は、より微細なチップを製造可能ですが、より小さなマスクサイズを採用しているため、現在は製造可能なチップ面積に制限があります。ASMLは2031年までに、より大きなマスクサイズを採用した実証生産ラインを公開し、2033年までにこの新技術を大規模量産可能にする計画です。
ASML、大規模データセンター用チップ向け次世代EUVリソグラフィを開発
Chaincatcher共有
概要
ASMLは、インフレーションデータがグローバルなテクノロジー投資の鍵となる中、大規模データセンター向けチップを支援する次世代EUVリソグラフィの開発を計画しています。同社はNVIDIAを含む主要顧客と協力してチップ生産を推進します。現在のEUV装置は800平方ミリメートルまでのチップに対応できますが、新しい高数値開口率モデルはより高い精度を提供します。ASMLは、インフレーションデータの変動がサプライチェーンに影響を及ぼす中、2031年までにより大きなレチクルを使用した試験ラインを試験し、2033年までに量産に到達することを目指しています。
出典:原文を表示
免責事項: 本ページの情報はサードパーティからのものであり、必ずしもKuCoinの見解や意見を反映しているわけではありません。この内容は一般的な情報提供のみを目的として提供されており、いかなる種類の表明や保証もなく、金融または投資助言として解釈されるものでもありません。KuCoinは誤記や脱落、またはこの情報の使用に起因するいかなる結果に対しても責任を負いません。
デジタル資産への投資にはリスクが伴います。商品のリスクとリスク許容度をご自身の財務状況に基づいて慎重に評価してください。詳しくは利用規約およびリスク開示を参照してください。