Applied Materials、AI駆動のチップ需要の急増を受け2027年の過去最高実績を予測

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Applied Materials(NASDAQ:AMAT)は、AIおよび暗号通貨のニュースとエコシステムの成長に牽引され、2027年の売上高が過去最高を記録すると予測しています。第4四半期の売上高は104億1千万ドルに達し、予想を上回りました。2027年第1四半期の売上高は111億ドルになると見込まれています。半導体システムの売上高は69%増の87億ドルに、Applied Global Servicesの売上高は28%増の20億ドルに上昇する見込みです。ウェハ製造装置市場は、2026年にAIトークンの消費量が50倍以上に急増することを背景に、30%以上成長すると予想されています。

アプライド・マテリアルズは2027年にまた過去最高の業績を達成すると予想しています。経営陣は、AIインフラの拡大により、高度なチップおよび半導体製造装置への需要が高まっていると述べました。アプライド・マテリアルズは、2027年の世界のクラウド資本支出が1兆ドルを超えると予測しており、これは50%以上増加するものです。

アプライド・マテリアルズは、第4四半期の売上高を104.1億ドルとし、アナリストの予想だった103.0億ドルを上回りました。調整済み利益は1株あたり4.16ドルに達し、予想の4.05ドルを上回りました。

アプリケーション・マテリアルズは、2027年度第1四半期の売上高を111億ドル(±5億ドル)と予測し、アナリストの予想108.9億ドルを上回っています。同社は、1株当たり調整済み利益を4.15ドル~4.55ドルと予測し、4.26ドルの予想を上回っています。アプリケーション・マテリアルズは、半導体システム部門の売上高が69%増加し、約87億ドルになると予測しています。また、アプリケーション・グローバル・サービス部門の売上高は過去最高の20億ドルを見込み、28%の成長を達成すると予測しています。

アプライド・マテリアルズは、2027年におけるウェハー製造装置(WFE)市場の成長率が30%を超えると予測しています。先進チップ、高帯域幅メモリ、高度なパッケージング技術が成長を支える需要を生み出しています。アプライド・マテリアルズは、カレンダー2026年における半導体システムの売上成長率が40%を超えると予測しています。また、カレンダー2026年における高度パッケージングの売上は約90%の増加を見込んでいます。検査および計測の売上も、カレンダー2026年において50%を超える成長が見込まれています。経営陣は、主要な半導体市場で需要が供給を上回っているため、顧客が生産の加速と装置の早期納入を求めており、と述べています。

Applied Materialsは、2026年に従業員がAIツールをより広く利用した結果、月間AIトークン消費量が50倍以上増加したと発表しました。Applied Materialsは、2027年にもAIトークン消費量がさらに増加すると予想しています。

アプライド・マテリアルズは、2027会計年度における中国での売上高の増加を予測しています。しかし、アプライド・マテリアルズは、中国への出荷が同社の事業の25%未満になると見込んでいます。また、アプライド・マテリアルズは、さらに市場シェアの拡大、高いマージン、およびより優れた運用効率を期待しています。アプライド・マテリアルズは、2030年までに同社のWFE市場シェアを2ポイント以上増加させることを目指しています。

Benzinga Proのデータによると、アプリケーション・マテリアルズの株式は、四半期決算を受け、金曜日のプレマーケット取引で380.59ドルで取引され、0.09%下落しました。

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