火星財經消息、アップルの初の2ナノメートルM6チップが正式に登場。12コアCPU、12コアGPU、2つの16コア神経ネットワークエンジンを搭載し、統一メモリ帯域幅は最大で秒間170GB。初回搭載モデルは新型Mac mini。このチップはTSMCの2ナノメートルプロセスで製造され、世界で初めて消費向け2ナノメートルチップとしてグローバルに公開された。初めて环绕栅極（GAA）ナノシートトランジスタを採用。サプライチェーンは、今後の高階Mシリーズのパッケージ構造に注目している。前世代のM5 Pro、M5 MaxのFusion ArchitectureやM5 Ultraの4チップ設計を踏まえると、アップルのチップは単一の大規模ダイからモジュール化へと移行している。今後のM6 Pro、Max、またはUltraでは、SoIC-MHやWMCMなどの先進パッケージ需要が高まると見込まれ、SoIC-MHで接続密度を向上させ、WMCMでロジック、LPDDRメモリ、高速I/Oを統合する。TSMCは生産拡大に積極的に備えており、竹南のAP6がSoICの主力生産拠点、龍潭のAP3がWMCMをアップグレード、嘉義のAP7が関連生産能力を担う。法人は、WMCMの月間生産能力が2026年末までに約6万枚、2027年には12万枚を超えると予測している。装置メーカーの弘塑、均華、印能、材料メーカーの長興、新応材、永光などが恩恵を受ける見込み。
Apple、TSMCの2nmプロセスを採用したM6チップを発表し、高度なパッケージング需要を促進
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概要
大規模な暗号資産ニュース更新として、AppleはTSMCの2nmプロセスを採用し、ゲート・オール・アラウンドトランジスタを搭載した初の2nm M6チップを発表しました。このチップは12コアCPU、12コアGPU、2つの16コアニューラルエンジン、および170GB/sのメモリ帯域幅を備えています。アナリストたちは、今後のMシリーズチップにおけるSoIC-MHやWMCMを含む先進的パッケージングへの需要増加を予測しています。TSMCはAP6、AP3、AP7の生産を拡大し、2026年までに月間6万枚、2027年までに12万枚のウエハ生産を目標としています。洪樹、俊華、銀能などの地元サプライヤーが恩恵を受けると見られています。
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