大手企業が成長を報告したことで、アナログチップ市場が上昇トレンドに入りました

最近、四大シミュレーション巨頭が決算を発表しました。

オンセミコンダクターは、売上高16.04億ドル、前年同期比9％増、前四半期比6％増の業績を発表。TIは売上高54.63億ドル、前年同期比23％増、前四半期比13％増。そのうち、会社収益の約8割を占めるアナログ事業は26％増加。STマイクロエレクトロニクスは売上高34.87億ドル、前年同期比26％増、前四半期比12.7％増。NXPは売上高34.96億ドル、前年同期比19％増、前四半期比10％増。この4社が示した第3四半期の見通しは、引き続き前四半期比成長を示唆している。

業績以外にも、複数の経営指標が同時に転換した。STマイクロエレクトロニクスの受注在庫比（book-to-bill）は2に近づいており、一部製品の供給が逼迫していることが確認されている。TIの積み残し注文は第2四半期にも増加を続け、納期は13週未満から数週間延長された。NXPのチャネル在庫は11週に低下した。

2026年半ばまでに、アナログチップ市場はようやく上昇サイクルに入り始めた。

産業市場は最も早く回復したセグメントである。TIの社長兼CEOであるハヴィヴ・イランは電話会議の冒頭で、第2四半期の産業収益は前年同期比で約30％増、前四半期比で約10％増となり、データセンター収益は前年同期比で2倍、前四半期比で約20％増となった。これまで回復が遅れていた自動車市場も回復の兆しを見せ、前年同期比で十数％の増加、前四半期比でほぼ二桁の成長となった。

出典：NXP

NXPの収益構造は類似の変化を示しています。NXPが開示した決算報告によると、産業およびIoT事業は前年同期比38％増、前四半期比20％増、自動車事業は前年同期比12％増、前四半期比9％増、通信インフラおよびその他の事業は前年同期比41％増となりました。モバイル事業は前四半期比10％減、消費電子は依然として相対的に弱い状況です。

出典：ステレオ・セミコンダクター

ステファニー・セミコンダクターの工業部門の収入は前年同期比34%増、自動車部門は16%増、通信機器およびコンピュータ周辺機器部門は50%増となった。アナログ、MEMS、センサー事業の収入は26%増となり、これはニムエックスのMEMS事業の買収による寄与と、工業および自動車分野における需要の回復による寄与によるものである。

出典：安森美

アノンミの回復ペースは比較的穏やかである。自動車部門の収益は7億8100万ドルで、前四半期比2%減少；産業部門の収益は4億2300万ドルで、前四半期比1%増加；AIデータセンターを含むその他の市場部門の収益は4億ドルで、前四半期比34%増加。事業別では、電力ソリューション部門の収益は前年同期比19%増加、アナログ・ハイブリッドシグナル部門は同2%減少、インテリジェントセンシング部門は7%増加した。同じ企業内の異なる製品ライン間で、すでに明確な温度差が見られている。

四大巨头の決算報告によると、業績の成長は単一市場によって支えられていない。産業分野が先行し、データセンターがそれに続き、自動車分野は第2四半期に明確に追いついた。TIのCEO、ハヴィヴ・イランは電話会議で、広範囲にわたる上昇サイクルがついに始まった可能性があると判断した。

しかし、「カバー範囲が広い」ことはすべての製品が同時に改善することを意味しません。財務データによると、ステラスマイクロエレクトロニクスのパワーおよびディスクリートデバイス事業の売上高は前年同期比でわずか3.7％の増加にとどまり、営業利益率は依然として−21.4％です。また、ニンテンドーのモバイル事業も市場全体の回復に伴って回復していません。需要は特定の注目ポイントから複数の市場に広がりましたが、製品間の温度差は依然として顕著です。

本当の転換点は在庫にある

この温度差は、在庫の位置によって異なります。

アナログチップの需要は分散しており、製品の寿命も長い。大手メーカーは数万種類の部品番号を保有し、自動車、産業機器、家電、通信など多数の顧客に対応しており、多くの製品が十数年、あるいはそれ以上にわたって継続して販売される。顧客が集中し、イテレーション速度が速いデジタルチップと比較して、アナログチップの在庫はより長く、より複雑なサプライチェーンに隠れている。

半導体メーカーは完成品を保有し、ディストリビューターは在庫を備え、自動車Tier 1および装置メーカーは部品を備蓄しており、エンドユーザーはさらに装置や完成品を保有している可能性がある。需要が上昇する際、繰り返しの注文がチェーンに沿って段階的に拡大する。需要が弱まった後は、在庫も段階的に消化されるのみである。メーカーの在庫減少は、流通チャネルが完全にクリアされたことを意味しない。流通チャネルの在庫減少も、装置メーカーおよびエンドユーザーの調達が回復したことを示すわけではない。

ハヴィヴ・イランは電話会議で、前段階で顧客が蓄積したのはチップだけでなく、装置および完成品であると述べました。新しいシステムが設計されてから過去4〜5年間、これらの在庫が最終的に消化されなければ、新たな半導体注文にはなりません。これは、産業用アナログチップの調整がこれほど長く続いている理由を説明しています。在庫調整はチップの倉庫でのみ発生するのではなく、原メーカーから流通チャネル、ティア1サプライヤー、そして最終製品メーカーにわたって伝播しているからです。

今年第2四半期において、さまざまなレベルの在庫が同時に正常範囲に戻り始めました。ステファネスemiの在庫日数は前年同期の166日から126日に低下し、卸売在庫は企業が設定した正常目標を下回りました。NXPのチャネル在庫は11週間まで低下し、長期目標に戻りました。TIのCFOであるRafael Lizardiは電話会議で、TIの在庫金額が前四半期比で9,000万ドル減少し、在庫日数が13日減少したと述べました。Haviv Ilanは下流についてより直接的に判断し、工業用顧客の在庫調整はほぼ終了し、自動車用顧客の在庫は長期的に維持が困難な水準まで低下したと述べました。

アンセムは別のサンプルを提供しました。同社の四半期決算によると、第2四半期の在庫額は20.475億ドルで、前四半期とほぼ変化ありませんでした。執行副社長兼CFOのタッド・トレントは電話会議で、在庫日数が前四半期より9日減少して192日となったと述べ、同社は依然として長期的な顧客需要に備えて確保した戦略的在庫を消化中であると説明しました。在庫額が横ばいであり、回転速度が改善していることから、出荷の回復が従来の在庫を吸収していることを示しており、単なる生産削減による在庫圧縮ではないことを意味します。

モジュールチップの在庫サイクルは、在庫削減→在庫の正常化→新規注文の再伝播という3つの段階を越えています。

在库存降至低位后，客户需要恢复采购，但新增订单并非全部来自终端需求。第二季度的汽车、工业和数据中心市场同时受到补库存和真实需求的推动。

自動車市場の在庫補充の特徴が最も顕著である。TIは、第2四半期の自動車需要が月ごとに強化され、増加分の主な要因は中国市場の電気自動車およびハイブリッド自動車であると述べている。一方で、自動車顧客は以前から在庫を極力低く抑えていた。最終販売台数がわずかに増加しただけで、サプライチェーン全体が安全在庫を一斉に補充する必要が生じる。そのため、自動車の注文は以下の2つの要素を含んでいる：販売台数の増加と車両あたりの半導体搭載量の増加、および以前延期された調達である。

産業市場は、エンド需要の回復により近づいています。TIのすべての産業サブセクターおよび地域で、前年同四半期および前四半期比で成長が見られ、エネルギーインフラ、航空宇宙、ロボティクス、産業オートメーションが寄与しました。同社は、価格引き上げではなく、過去数年間に導入された新製品の量産開始と、次世代デバイスに必要なチップ数の増加を成長の要因としています。Haviv Ilanはその後、過去4〜5年で設計が完了した新システムが需要を解放していると補足しました。

注文構造も変化している。ステファノ・セメコンのCEO、ジャン＝マルク・シェリーは電話会議で、第2四半期の各エンドマーケットにおけるブック・トゥ・ビル比率がすべて1を超え、全体で約2に近い水準になったと述べた。通信機器およびコンピュータ周辺機器は2を大幅に上回り、主に光接続およびシリコンフォトニクス事業の牽引によるものである。TIの積み残し注文は、即時納品と先送り納品の両方の需要が増加している。

即時注文は通常、在庫が少なく、緊急の補充を必要とする状況に対応し、先物注文は顧客が将来の生産計画をどのように捉えているかを反映しています。両方の注文が同時に増加していることから、今回の回復は単なる流通在庫の補充の範囲を超えていることを示しています。在庫補充は注文を底値から押し上げましたが、上昇サイクルの長さは最終需要によって決まります。

注文が回復した後、チャネルは価格に最も敏感である。今年に入り、TI、ステラスミクロン、インフィニオンなどのメーカーが一部製品の価格を調整したという情報が頻繁に流出しており、一部製品の报价上昇も顕著である。しかし、財務報告における取引口径ははるかに穏やかである。

TIの観点から、ハヴィヴ・イランは、TIの2026年前半の全体的な価格がほぼ横ばいになると見ている。アナログチップの長期価格は通常、毎年小幅に下落するが、下落が止まったこと自体が需要と供給の関係が改善していることを示している。TIは新たな価格改定を推進しているが、顧客数が多く、契約期間が異なるため、値上げは個別に交渉が必要である。一部は第3四半期に適用され、一部は第4四半期、さらに一部は来年の価格交渉に持ち越される。TIは、第3四半期の収益増加は依然として出荷量が主な要因であり、価格の寄与は「ほぼ無視できるレベル」と予想している。値上げ通知は、メーカーが一部の価格決定権を回復し始めたことを示しているが、これは报价が広範囲で収益に転化したことを意味しない。

納期が示すシグナルも類似している。TIの2Q納期は依然として13週以下だが、最近数週間延長された。同社は引き続き設備投資と生産能力拡大が可能な清浄室スペースを保有しており、迅速な出荷用の在庫も確保している。ステレオ・セミコンダクターは一部製品カテゴリで需給が逼迫し始めているものの、2Qでは3700万ドルの空き容量コストを負担し、3Qの粗利益率見通しにも約70ベーシスポイントの空き容量影響を反映させている。

国内の半導体設計企業はより厳しい状況を感じている。8インチ受託生産キャパシティについて尋ねられた際、シーリューパーは、下流需要の拡大に伴い、上流の受託生産キャパシティ全体が逼迫しており、同社は主要サプライヤーに対してより多くのキャパシティの確保を要請していると述べた。ジェフアートは、ウエハおよびパッケージング工程の逼迫が、AI需要の奪い合いや海外注文の移転と関係している可能性があると評価した。アイウェイエレクトロニクスは、マチュアプロセスの受託生産価格の上昇が利益率に圧力をかけていると述べた。

差異は事業モデルに由来する。TIやステファニセミコンダクターなどのIDMメーカーは自社でウェハー製造能力を有しており、未使用のクリーンルームや余剰生産能力が供給のバッファーとなっている。一方、国内の多くのアナログチップメーカーは外部委託生産に依存しており、8インチ生産ラインの構造的逼迫をより早く実感しやすい。この逼迫はまず委託生産段階で発生し、すべてのエンド製品への不足へと伝播するには至っていない。

WSTS 2026年春の予測は、各セグメント間の温度差をさらに明確に示している。WSTSは、2026年に世界の半導体市場が90%成長し、1.51兆ドルに達すると予測している。この成長は主に記憶用チップが約250%の増加を牽引しており、アナログチップは約10%、分立デバイスは8%、センサーおよび光エレクトロニクスは約3%の成長が見込まれている。アナログチップは上昇トレンドに入っているが、今回の半導体ラウンドで最も注目されているセグメントではない。

現在、供給がやや逼迫している製品は、自動車シミュレーション、電源管理、AIサーバー電源チェーン、光モジュールアナログフロントエンド、および一部のセンサーに集中しています。汎用部品、コンシューマーエレクトロニクス、および一部のパワー素子とディスクリート素子は依然として価格競争にあります。

AIハードウェアの市場の注目は長らくGPU、HBM、先進プロセス、高速インターコネクトに集中してきた。計算クラスタの電力と密度が急速に上昇するにつれ、電力変換、熱管理、信号伝送がシステムの制約要因となり、アナログチップも周辺部品からコア部品リストへと移行している。

クラウドAIは最初の増加パスをもたらしました：データセンターの電源、光モジュール、エネルギーインフラ、放熱および環境モニタリングです。AIデータセンターは、電力網からの交流電力を段階的に変換し、GPU、CPU、メモリ、ネットワークチップに必要な異なる電圧を供給するとともに、電流、温度、消費電力、障害を継続的に監視します。交流から直流への変換、中间バス、ボードレベルの電源からロードポイントへの電力供給まで、各段階で電源管理、パワーデバイス、電流検出、絶縁、ヒートプラグ、温度センシングおよび制御チップが使用されます。1機櫃あたりの計算能力が高くなるほど、電源システムは複雑になり、アナログチップの1機櫃あたりの価値も増加します。

光モジュールには、トランスインピーダンス増幅器、ドライバー、クロック、データ変換、電源管理が必要です。国内メーカーはこのチェーン上で収益を形成しています。納芯微は、AIサーバー用電源事業が複数のトップクライアントをカバーしており、第1四半期の関連デジタル電源収益は前年同期および前四半期と比較して急成長したと述べています。同社の製品は一次電源および二次電源に導入されており、デジタル絶縁、ドライバー、インターフェース、サンプリング、電流センサーをカバーしており、高電圧GaNドライブチップは既に量産出荷されており、中低電圧GaN封止製品はサンプル試験を完了しています。

晶豐明源のデジタルマルチフェーズコントローラ、DrMOS、POL、および電子ヒューズ（eFuse）も量産および大規模販売段階に達しました。2025年、同社の高性能計算用電源チップの売上高は9600万元となり、前年同期比122.26%増加しました。新世代GPU向け顧客からの大量出荷が開始されています。思瑞浦は複数の光モジュールチップを大規模に納品しており、高速光モジュールに必要なアナログフロントエンド（AFE）の安定供給を実現しています。聖邦股份は、光モジュール関連の売上収入が急速に増加していると述べています。

もう一つの道はPhysical AIであり、AIが自動車、ロボット、産業機器に導入されることである。ロボットは環境を認識し、モーターを制御し、バッテリーを管理し、運用の安全性を確保する必要がある。自動車にはレーダー、センサー、バッテリー管理、ボディ制御、駆動システムが必要である。産業機器はリアルタイム制御、予知保全、エッジコンピューティングに依存している。プロセッサが演算を担当し、センサー、アナログフロントエンド、アイソレータ、モータードライバ、電力管理チップが、その演算を現実世界と接続する役割を担う。

これらの路線において、国際的なリーダー企業たちは以下のような見通しを示している：STマイクロエレクトロニクスは2026年のデータセンター収益目標を10億ドル以上に引き上げ、2027年には20億ドルを超えると予想している。TIは第2四半期のデータセンター収益が前年同期比で2倍に増加した。ニーモスは、データセンターとPhysical AIを、自動車および産業に次ぐ新たな成長エンジンに位置付けている。

安森美の社長兼CEOであるハッサネ・エル＝クルリーは、四半期決算で、AIデータセンターが同社で最も急速に成長している事業であり、2026年の売上高は前年同期比2倍以上になると予測している。同社はまた、NVIDIA MGXエコシステムにおける電源業務を拡大し、中国のクラウドインフラ電源サプライヤーであるGreat WallのAIデータセンター・プラットフォームでEliteSiC、シリコンMOSFET、およびコントローラーの設計受注を獲得したことを明らかにした。

AIによる恩恵には明確な境界がある。それは、高電力密度、高信頼性、高速信号のシナリオにおけるアナログチップの価値を高めるものであり、汎用消費財製品は同程度の恩恵を受けるのは難しい。この分野に位置する企業は、従来の消費電子製品のサイクルに依存しない新たな成長曲線を得ており、製品と利益の差異もさらに拡大する。

近年、国内のアナログICメーカーは次々と製品ラインを拡充し、研究開発への投資を強化するとともに、自動車、産業、通信、高性能電源などの市場へ拡大しています。

聖邦股份の製品プラットフォームは複数の好況分野をカバーしています。7月下旬の業績説明会で、下半期の受注は上半期と比較して増加し、多数の製品は通常供給されているが、一部の製品は需要の急増により納期が延長されていると発表しました。広範な製品および顧客構成により、同社は工業、計算、自動車分野の回復を同時に受注できます。

納芯微は、単車あたりの製品価値量を指標として製品拡張を進めています。現在、量産中の自動車用チップがカバーする単車あたりの価値量は約1700元であり、サンプル提供・検証中の製品を含めると2000元に近づいています。同社の長期目標は3000～4000元です。製品は三電システム、ボディ制御および照明、インテリジェントドライビングおよびコクピット、シャシーおよびセーフティにカバーされています。

思瑞浦の現在のモジュールアナログフロントエンドは開発段階から安定した納品段階に移行しました。自動車オーディオバスチップは一部の自動車メーカーに安定して供給されており、電動車用バッテリーマネジメントシステム（BMS）AFEは顧客の技術検証を完了しました。レーザーレーダーのカスタム製品は引き続き開発および納品段階にあります。

国内のアナログIC企業は、コストと販売価格の間に時間差が存在している。納芯微は値上げ通知を発表し、顧客と協議中である。傑華特は、コストが実際に転嫁される必要がある場合にのみ価格を調整すると述べている。艾为電子は、第1四半期に市場シェアを維持するために一部製品の価格を調整し、成熟プロセスのウエハ価格上昇も負担したため、総合利益率が圧迫された。艾为が示す改善策は、利益率が相対的に高い産業および自動車事業の比率を高めることである。市場の回復はまず収益に現れるが、利益にまで反映されるかどうかは、値上げのスピード、製品構成、およびコスト管理にかかっている。

このサイクルのシミュレーションチップ調整により、元メーカー、流通チャネル、Tier 1およびエンドデバイスメーカーの在庫が次々と削減されました。第2四半期には、産業用、自動車用、データセンターが同時に回復し、在庫レベルは正常範囲に戻り、注文が再び元メーカーに伝わっています。一部の自動車用アナログ製品、電源管理製品、光通信製品では納期延長と価格引き上げの兆候が見られ、汎用製品および一部のパワーデバイスには引き続き供給圧力が残っています。

現在、模擬在庫の底が現れています。

本文は微信公众号「半導体産業纵横」（ID：ICViews）より、著者：九林