CitriniアナリストのJukanはXプラットフォームで、AMDがサムスン電子とHBM4の大規模供給契約を間もなく締結しようとしていると述べた。AMDのCEOであるLisa Suは、6月23日にサンフランシスコで開催されたAMD Advancing AI 2026イベント中に、両社はほぼ合意に達したと述べた。AMDはHelios AIサーバーラックの量産を発表しており、第3四半期末の出荷を計画している。サムスン電子の製造部門責任者であるHan Jin-manとDSA責任者のCho Sang-yeonは、Lisa Suの基調講演に出席し、AMDの経営陣とHBM4供給の開始について協議した。
AMD、サムスン電子とHBM4の供給契約を近づけている
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概要
AiCoinのオンチェーンニュースによると、AMDはサムスン電子と大規模なHBM4供給契約を最終化しようとしている。AMDのCEOであるリサ・スーは、6月23日にサンフランシスコで開催されたAMD Advancing AI 2026イベントでこの開発を発表した。サムスンのハ・ジンマン氏とチョ・サンヨン氏が議論に参加した。この契約は、HBM4が次世代AIハードウェアを支援すると予想されていることから、AI＋暗号通貨ニュースにおける重要な更新を示している。
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