Odaily星球日報によると、CitriniアナリストのJukanはXプラットフォームで、AMDが三星電子と大規模なHBM4供給に関する最終合意に近づいていると投稿した。AMDのCEOであるLisa Suは、6月23日にサンフランシスコで開催された「AMD Advancing AI 2026」イベント中に、両社が「ほぼ合意に至った」と述べた。AMDは、自社の「Helios」AIサーバーラックの量産を発表しており、第3四半期末からの出荷を計画している。三星電子の製造事業責任者であるHan Jin-manとDSA責任者のCho Sang-yeonは、Lisa Suの基調講演に出席し、AMDの経営陣とHBM4供給の全面的開始について引き続き交渉を行った。
AMD、SamsungとのHBM4大量供給についてほぼ最終合意
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概要
AI＋暗号通貨ニュースによると、AMDはサムスン電子とのHBM4の大規模供給契約を間もなく最終化しようとしている。6月23日にサンフランシスコで開催された「AMD Advancing AI 2026」イベントで、CEOのリサ・スー氏は両社が「ほぼ完了した」と述べた。AMDの「ヘリオス」AIサーバーラックは大量生産に移行し、第3四半期末までに出荷が予想されている。サムスンのハン・ジンマン氏とチョ・サンヨン氏がキーノートに出席し、HBM4の全量供給を確保するためにAMDと引き続き協議を進めた。オンチェーンニュースは、半導体メーカーとAIインフラ提供企業との協力が拡大していることを示唆している。
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