日経CrossTechの報道によると、AMDの会長兼CEOであるLisa Suは、AIラックコンピュータ「Helios」の量産を正式に開始したと発表しました。Heliosは、1ドルあたり処理可能なトークン数がNVIDIAの最新AIラックよりも最大30%多いもので、搭載されるMPUはTSMCの2ナノメートルプロセス技術で製造されています。
AMD、NVIDIAよりも1ドルあたり30%高いパフォーマンスを実現するAIラック「Helios」を大規模生産
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AMDがAI+暗号通貨ニュースのSpotlightに登場。CEOのリサ・スー博士が、AIラック「Helios」の大量生産を確認。同システムはTSMCの2ナノメートルMPUを採用し、NVIDIAの最新製品と比較して1ドルあたり30%多くのトークンを処理する。オンチェーンのニュースでは、この性能向上が注目され、AI駆動型ブロックチェーンインフラにおける強い競争が示唆されている。
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