ChainCatcherの情報によると、AMDはIn Depth技術フォーラムでサーバープロセッサおよびチップ間接続レイアウトを公開しました。VeniceはTSMCのN2プロセスとCoWoS-L先進パッケージングを採用し、高架ファンアウトブリッジ（EFB）を導入。その後のVeranoはN2Pプロセスを採用します。AMDサーバーアーキテクチャ責任者であるMahesh Subramonyは、計算コアの増加に伴いチップ間で伝送されるデータ量が増加するため、EFBは短距離接続により消費電力と遅延を削減すると述べました。AMDは、データセンターCPU市場規模が2025年の約260億ドルから2030年には約2200億ドルへと拡大し、年間複合成長率が50％を超えると予測しています。パッケージングパートナーとしては、ASEとSPILがウェハレベル2.5Dブリッジ接続の開発および検証に参加しており、AMDと力成はパネルレベルEFB接続の検証を完了しています。AMDは2026年5月、台湾産業エコシステムに100億ドル以上を投資し、戦略的協力と先進パッケージング能力を拡大すると発表しました。製品進捗に関して、Venice SP7プラットフォームは既に出荷済みで、企業向けSP8は2027年上半期の供給を予定。VeranoとVenice-Xは同年下半期に発表される予定であり、関連するサーバープロセッサ製品は2027年の量産を目指しています。
AMD、2nmサーバープロセッサのロードマップを公開、2027年量産を目指す
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概要
AMDはIn Depthフォーラムで2nmサーバープロセッサのロードマップを公開し、VeniceおよびVeranoチップを明らかにしました。VeniceはTSMCのN2およびCoWoS-LにEFBを採用し、VeranoはN2Pを採用します。市場ニュースによると、AMDは2025年のデータセンターCPU市場が260億ドルから2030年までに2200億ドルに成長すると予測しています。JCETやPowertechなどのパートナーがインターコネクト開発に携わっています。AMDは2026年に台湾に100億ドルの投資を計画しています。SP7は出荷中、SP8は2027年前半の発売が予想され、量産は2027年に開始されます。インフレーションデータの動向は、この分野への投資決定に影響を与える可能性があります。
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