日経CrossTechの報道によると、AMDの会長兼CEOであるLisa Suは、AIデータセンター向けラックコンピュータ「Helios」の量産が正式に開始されたと発表しました。NVIDIAの最新AIラックと比較して、Heliosは1ドルあたり処理可能なトークン数が最大30％多く、パフォーマンスの優位性が顕著です。Heliosに搭載されるMPUは、TSMCの2ナノメートルプロセス技術で製造されているとのことです。
AMD、AIラック「Helios」の量産を開始。NVIDIA比で1ドルあたりの計算性能が30％向上
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概要
AMDはAIラック「Helios」の量産を開始し、NVIDIAの最新モデルと比較して1ドルあたりの計算能力が30%向上した。このシステムはTSMCの2ナノメートルプロセスを採用している。AIと暗号資産のニュースは、ハードウェアの進化を引き続き強調している。インフレデータは、テクノロジーおよび暗号資産市場を追跡する投資家にとって依然として重要な要因である。
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