ChainCatcherの情報によると、中国の封測リーダーであるJiangsu Changjiang Electronics Technologyは9月7日、AIチップの先進パッケージング生産能力の拡張および関連技術開発のために、非公開株式発行により最大65億元人民元（約9億6800万米ドル）を調達すると発表しました。 今回の調達資金は、NVIDIAやAMDなどの顧客からの注文需要に対応するため、高密度システムレベルパッケージングやウェハレベルパッケージングなど、AI計算チップ向けの生産ライン建設に主に投じられます。長電科技は、AIチップがパッケージング技術の帯域幅と放熱性能に大幅な要求をもたらしており、現在の生産能力はほぼ満杯状態であると述べています。現在、この調達計画は株主総会および監督機関の承認を待っています。
先進半導体製造、65億元人民元の調達によりAIパッケージング能力を拡張
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概要
アドバンスドセミコンダクターマニュファクチャリング（ASM）は、AIチップのパッケージング能力を強化するため、65億人民元（約9億6800万米ドル）の非公開増資を発表しました。この資金は、NVIDIAやAMDなどの大手クライアントからの強い需要を受けて、高密度システムレベルおよびウエハレベルのパッケージングに充てられます。ASMは、AIチップにおける帯域幅と熱管理への需要増加により、現在の生産能力がほぼ限界に達していると指摘しています。この計画には、株主および規制当局の承認が必要です。リスクオン資産は、流動性と暗号資産市場が安定化の兆しを示していることから、引き続き資金を集めています。
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