6月5日、韓国の株式市場は「ブラックフライデー」に見舞われ、KOSPI指数は終値で5.54%急落した。6月8日、取引開始後、株価は一時8%以上下落し、取引プラットフォームがマットダウンメカニズムを発動。サムスンとSKハイニックスはそれぞれ約10%下落した。
市場が不安に包まれる中、ホーソンの訪問は劇的に「市場を救う」役割を果たした。
以前、韓国時間の6月7日日曜日夜、黄仁勲はSKグループ会長の崔泰源、SKハイニックスCEOの郭魯正らと「ディナー会」を開催した。
食後、黄仁勲は現場のメディアに確認した：NVIDIAが新たに発表したVera CPUはSKハニックスのDRAMを採用する予定であり、両社は今年下半期および来年向けの「超大規模な協力」の準備を進めている。現在のメモリチップの不足については、数年間続くと彼は考えている。
その後、NVIDIAとSKハニックスは、AIスーパーコンピュータをロボット、デジタルツイン、半導体製造に拡張する複数年にわたる技術協力契約を正式に発表しました。
黄仁勲は記者会見で直接応援し、「あなたがAI企業の株主であれば、現在の株価は非常に低いので、喜ぶでしょう。」
01 SKハイニックスメモリをロック
Veraは、NVIDIAが発表した初の独立型データセンター専用CPUであり、Intel Xeonシリーズ、AMDのEpycチップ、およびAmazon Gravitonなどの大手クラウドサービスプロバイダーの自社開発プロジェクトが競合相手である。
この新たな戦場で、エヌビディアは当初からメモリ供給をSKハイニックスに固定した。
6月7日、NVIDIAとSKハニックスは、NVIDIAのAIインフラストラクチャロードマップに合わせて次世代メモリを共同開発するための複数年にわたる技術パートナーシップを正式に発表しました。
両社の協力は、NVIDIA Vera Rubin AI スーパーコンピューター、Vera CPU、RTX Spark搭載PC、Jetson Thorロボットコンピューティングプラットフォームなど、エンドユーザー向けおよびクラウド向けの複数の製品ラインをカバーしています。
公告によると、この協力は、長期間の開発サイクル、複雑な製造プロセス、および高額な資本投資に対応するために、先進メモリの供給を確保し、グローバルAIファクトリーの持続的な建設を支援することを目的としています。
公告には、SKハイニックスが、NVIDIAが開拓しているAIインフラ、パーソナルAI、およびフィジカルAIなどの新市場に進出することも記載されています。
02 AI が半導体製造にフィードバック
供給メモリに加えて、SKハイニックスはナビダのAI技術を自社のチップ設計および製造プロセスに導入し始めています。
同様の協力はこれまでにTSMCで実現されており、最も典型的なのは「計算リソース」です。
公告によると、SKハイニックスは、技術コンピュータ支援設計（TCAD）や計算リソグラフィーなどの分野で、NVIDIA CUDA-XライブラリとAIを活用して半導体シミュレーションを加速しています。
両者は、これらのツールを半導体電子設計自動化（EDA）およびシミュレーションエコシステムに拡大することを推進しており、チップメーカー、NVIDIA、EDAソフトウェアベンダーの三者間の協力の基盤を築いています。
这意味着，双方的合作已不仅限于SK海力士自用，而是在探索一种可推广至整个半导体行业的模式。
製造工程において、SKハニクスは、完全自律的な工場運用を実現することを目的として、ウェハファブのデジタルツイン機能の開発を推進しています。この取り組みの基盤は、NVIDIA Omniverseプラットフォームです。OmniverseライブラリとOpenUSDプロセスを活用し、SKハニクスは複雑な半導体製造環境の可視化、シミュレーション、最適化に使用する3D工場シーンを構築しています。
工場運営レベルでは、これらのデジタルツイン機能をNVIDIA cuOpt決定最適化エンジンおよびMetropolisプラットフォームに接続し、自律移動ロボットや半導体工場内のその他の資産をスケジューリングできます。
公告は、両社がデジタルツインを既存の従来ソフトウェアおよびエージェントAIワークフローと統合し、AIシステムが半導体工場のデータに基づいて推論を行い、タスクを自動実行し、製造意思決定を改善することを模索していることも明らかにした。
03 半年前から準備を進める
2025年10月、NVIDIAとSKハニックスは大規模なインフラストラクチャー提携を発表しました。
当時、SKグループは5万基以上のNVIDIA GPUを備えたAI工場を建設中であり、第1段階は2027年末までに完了する予定である。完成後、これは韓国で最大規模のAI工場の一つになると見込まれている。
この工場は「GPUをサービスとして提供」のモデルを採用し、SKグループの子会社および外部組織に開放され、韓国産業のデジタルトランスフォーメーションと産業イノベーションの加速を目的としています。
SK電信も具体的な展開作業を担っています。
NVIDIAのクラウドパートナーとして、SKテレコムは、アジアでNVIDIA RTX PRO 6000 Blackwellサーバーグラフィックカードを用いて産業用AIクラウドを構築し、初期導入規模は2,000個以上のGPUを予定しています。このクラウドは、Omniverseワークロードを専用に実行し、SKハイニックスの半導体製造、ウェハファクトリーのデジタルツイン、および内部AIエージェントに計算リソースを提供します。
黄仁勲は今回の韓国訪問中に、今後のAIは通信ネットワークを利用するため、通信会社と協議を進めていることを明らかにした。これはSKテレコムが協力の方向性としている内容と一致している。
04 三家分走 HBM4 注文
エヌビディアはSKハイニックスと長年にわたる技術協力契約を締結したが、HBM4の供給に関しては、卵を一つの籠に盛らない方針を取っている。
黄仁勲はソウル到着時に記者に対して明確に述べた。「3社のサプライヤーすべてが資格認証を取得済みであり、すべてが生産を開始し、Vera Rubinのサポートをめぐって競争している。」
この3つのサプライヤーは、サムスン電子、SKハイニックス、マイクロン・テクノロジーに対応しています。
台北コンピューターショーの基調講演で、ジェンセン・ホアンは、Vera Rubinの全面生産を確認し、今年第3四半期への納入を計画していると発表しました。このシステムは、NVIDIA Vera CPUとRubinグラフィックスコアクラスターを基盤として構築されており、各サーバーラックシステムにはTB級のHBM4メモリが搭載されます。
HBM4の実際の進捗を見ると、SKハイニックスは依然としてリードを保っている。
ロイターは昨年9月、SKハイニックスが当時HBM4チップの内部認証を完了し、顧客向けの生産体制を構築していたことを報じ、2025年下半年に12層HBM4製品の量産準備を完了することを目標としていた。当時、メリッツ証券のシニアアナリストであるキム・ソンウは、主要顧客への早期供給と由此による先発優位性により、SKハイニックスの2026年のHBM市場シェアは6割後半を維持すると予測した。
05 半導体不足は数年間続く
HBM4の供給に3社が参入したからといって、供給圧力が解消されたわけではない。
黄仁勋は日曜日の夕食後、やや楽観的でない見解を示した。彼は現場のメディアに対し、ストレージチップの不足はすぐに解消されないだろうと述べた。「ウェハからパッケージング、シリコンフォトニクスに至るまで、業界全体のサプライチェーンが不足している。需要が非常に高いため、この状況は数年間続くだろう。」
この声明の背景は、グローバルなAIファクトリーの建設による先進的なメモリーに対するほぼ途絶えることのない消費である。
黄仁勋が指摘する供給不足は、特定の素材の不足ではなく、サプライチェーンのほぼすべての工程で需給が逼迫していることを意味する。NVIDIAはVera Rubinを発表し、AIファクトリーを推進し、パーソナルAIおよびフィジカルAI分野に進出しているが、これらのすべてがメモリ需要を押し上げている。そのため、彼は3社のHBM4サプライヤーがすべてVera Rubinのサポートを競い合っていると述べている。
誰も需要が供給を上回る状況で遅れを取りたくはない。
今回の韓国訪問では、SKグループが重点ではあるが、黄仁勲の全行程ではない。到着時に、彼は現代自動車、LG、SK、三星、Naverとの会議を予定していることを明かした。また、英語達が韓国における新規研究開発センターの採用を積極的に進めていることも明らかにした。これらの動きから、英語達は韓国のテクノロジー産業全体との関係を体系的に深めていることがわかり、SKグループはその重要な一環ではあるが、唯一の関係先ではない。