Huaweiは、高度なチップが引き続き希少で高価であり、NvidiaやTSMCなどの西洋企業が支配するという、AIブームを駆動する最大の仮定の一つに挑戦した可能性がある。
2026年上海開催のIEEE国際回路・システムシンポジウムで、ファーウェイは「Tau（τ）スケーリング法」と呼ばれる新しい半導体アプローチと、LogicFoldingというチップアーキテクチャを発表しました。
ファーウェイ、米国の制裁を回避する代替経路を推進
同社は、制限された西洋のリソグラフィ装置に頼らず、2031年までに1.4nm相当のトランジスタ密度のチップを実現できると主張している。
この発表は、Nvidiaの巨大な時価総額が、高度なAIコンピューティングパワーの製造が引き続き困難で高コストであるという考えによって大きく支えられてきたため、テクノロジーおよび金融市場全体で即座に議論を呼びました。
2019年以降に課された米国の制裁により、HuaweiはASMLの極紫外リソグラフィ装置を含む先進的な半導体製造ツールへのアクセスが阻止されました。
これらの制限は、中国のAIおよび高度なコンピューティングにおける進展を遅らせるために設計されました。
华为的新方法不再完全依赖更小的晶体管尺寸，而是通过垂直芯片堆叠和更短的内部连接来减少信号延迟。
Huaweiによると、LogicFoldingは、世界で最も先進的な製造装置を必要とせずに、トランジスタ密度と効率を向上させ、チップのパフォーマンスを改善します。
同社は、この技術を採用した最初の商業製品が、今年後半に発売されるキリンスマートフォンチップに登場すると述べました。華為も、2030年までにこのアーキテクチャをAscend AIチップに統合する計画です。
「中国が高度なコンピューティングパワーを安価かつ大規模に生産できるなら、Nvidiaの評価を支えていた希少性プレミアムは完全に消えてしまう」とアナリストのBull Theoryは強調した。
この比較は、中国の開発者が高価なコンピューティング要件という前提に挑戦する低コストのAIモデルをリリースした昨年のDeepSeek AIの破壊を想起させる。
Nvidiaは依然として主要なグローバル優位性を保っています
フーウェイの発表をめぐる注目にもかかわらず、アナリストたちは、現在のところNvidiaの支配的地位は変わらないと警告しています。
「…そのチップメーカーのAIにおける支配力は、資本に困窮している競合他社とは異なり、リソースを有して彼らを上回ることができたため、比類なかった」とロイターはJ・スターンのクリス・ロスバックを引用して報じた。
Huaweiは、新しいアーキテクチャが大規模学習環境でNvidiaの最高級AIチップと競争できることを示す独立したベンチマークをまだ発表していません。
製造収率、電力効率、熱管理、メモリ統合も未解決の課題です。
Nvidiaは、CUDAソフトウェアエコシステム、台湾積体電路製造公司との提携、および中国以外のハイパースケールAIインフラにおけるリーダーシップを通じて、グローバルAI市場を引き続き支配しています。
それでも、この開発は、米国の制裁が中国を先進的な計算から永久に排除するのではなく、半導体の自給自足への推進を加速した可能性を示している。
今後数年は、ファーウェイのアーキテクチャ上のブレークスルーが、NVIDIAのハードウェア支配に対する本格的な代替策となるか、それとも主に中国国内向けの解決策にとどまるかを決定づけるだろう。