ficonTEC、NVIDIAと次世代CPOおよび光インターコネクト技術で提携

火星財經の情報によると、6月16日、公式発表によると、ロボテックの間接的完全子会社であるficonTEC（グループの持株比率100％）は、本日、NVIDIAとの協力が継続的に進展していることを発表しました。両社は、次世代共パッケージ光学（CPO）およびAI駆動型光インターコネクトインフラ向けのスケーラブルな製造およびテストソリューションの開発を共同で推進しています。今回の協力は、NVIDIAがAIインフラとCPOアーキテクチャ分野で有するリーディングエッジと、ficonTECが25年にわたり蓄積してきた高精度フォトニクスデバイスのアライメント、自動化組立、光学テストシステムに関する技術を組み合わせたものです。両社は、次世代シリコンフォトニクスデバイスおよび光エンドウの超大規模AIデータセンターにおける産業化を加速するため、先進的な製造およびテスト手法の開発を推進しています。ficonTECは、今回の協力が先進的なフォトニクス製造エコシステムの重要性を浮き彫りにしていると述べています。今後のAIインフラの大規模展開には、高生産性、プロセスの一貫性、良品率の最適化、および光インターコネクト技術のスケーリングを実現できる先進的な製造体制への依存がますます高まるとされています。