AIMPACT ニュース:5月21日(UTC+8)、Beatingの監視によると、AMDの第6世代EPYCプロセッサ(コード名:Venice)が、TSMCの台湾工場で2nmプロセスノードでの量産を開始しました。これはTSMCの2nmプロセスを採用した業界初の高性能計算(HPC)製品です。エージェント型AIの急増に伴うメモリ需要に対応するため、AMDは次世代のVeranoプロセッサでも2nmプロセスを継承し、LPDDRメモリを統合します。TSMCのアリゾナ工場も今後の量産計画に含まれています。AMDは台湾エコシステムに100億ドル以上を投資し、先進パッケージング生産能力の拡張に集中しています。資金はASE、SPIL、PTIなどのサプライチェーン企業に流れています。特にPTIは、業界初のパネルレベルEFB(Elevated Fanout Bridge)2.5Dインターコネクト技術の検証を完了し、Venice CPUのインターコネクト帯域幅とエネルギー効率の向上を担っています。Venice CPUとInstinct MI450X GPUを搭載したAMD Heliosラックシステムは、Sanmina、Wingtech、Wistron、Acerの各社によってシステム構築が進められています。このプラットフォーム全体は2026年後半に数千メガワット規模での展開が予定されています。(出典:BlockBeats)
AMDの6世代EPYC VeniceプロセッサがTSMCで2nm製造に移行
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AMDの6世代EPYC VeniceプロセッサがTSMCで2nmプロセスの生産を開始し、ハードウェア革新に関する重要なオンチェーンニュースが更新されました。このチップは、TSMCの2nmノードを用いた大規模生産に移行し、このプロセスでの初の高性能製品となります。AMDはまた、ASE、SPIL、PTIと協力し、台湾への投資を100億ドル以上拡大してパッケージング能力を強化しています。VeniceとMI450X GPUを組み合わせたHeliosシステムは、SanminaとWistronによって開発されており、2026年末に導入される予定です。この開発は、テクノロジーおよびブロックチェーン分野に新たな暗号資産ニュースをもたらします。
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