Xiaomi công bố chip chủ lực tự phát triển Xring O3 vào thứ Hai, sử dụng quy trình 3 nm và được TSMC sản xuất, tạo áp lực lên Qualcomm và MediaTek – những nhà cung cấp lâu dài các linh kiện cốt lõi. Tuy nhiên, theo thông tin, mục tiêu sản lượng của chip này hiện chỉ ở mức 200.000 đến 300.000 chiếc, sản lượng khá hạn chế.
(Tình tiết trước: DeepSeek V4 thông báo từ bỏ NVIDIA! Cuộc chiến “độc lập tính toán” của AI Trung Quốc đã đến đâu?)
(Bổ sung bối cảnh: Qualcomm chính thức công bố mua lại công ty khởi nghiệp AI Modular, tấn công mạnh vào hệ sinh thái phần mềm đa nền tảng để thách thức Nvidia)
旗艦手機的心臟換成中國自研晶片。小米週一正式發表自研處理器 Xring O3，把矛頭對準了替它代工核心零件超過十年的高通與聯發科。小米在官方微博公告中強調，Xring O3 帶來更省電的影像處理，以及更強的裝置端 AI 運算能力，是繼 2025 年 Xring O1 之後，小米再度擴大自研晶片布局的重要一步。
Cùng lúc, họ cũng giới thiệu các chip Xring O100, D100, v.v. SoC (System on Chip), nói đơn giản, là thiết kế tích hợp bộ xử lý, chip đồ họa và đơn vị tính toán AI trên cùng một tấm wafer silic, là linh kiện cốt lõi đắt nhất trong điện thoại thông minh và cũng là yếu tố quyết định giới hạn trải nghiệm. Trong hơn một thập kỷ qua, mảnh ghép này gần như hoàn toàn nằm trong tay Qualcomm và MediaTek; việc Xiaomi tự mình phát triển đồng nghĩa với việc chạm vào một trong những dây thần kinh nhạy cảm nhất trong chuỗi cung ứng.
3-nanometer process, targeting Apple, leaving Huawei behind
Người sáng lập Xiaomi, Lei Jun, qua bài đăng trên WeChat tiết lộ, Xring O3 được sản xuất trên quy trình 3 nm, công nghệ này đã gần với quy trình được sử dụng trong chip A19 Pro mới nhất của Apple và vượt xa chip tự phát triển của đối thủ lớn nhất tại Trung Quốc là Huawei.
Theo báo cáo của Reuters, con chip này được TSMC sản xuất theo hợp đồng, đây cũng là chi tiết quan trọng đầu tiên xác nhận rằng Xiaomi giao việc sản xuất chip tự phát triển cho TSMC. Về thông số kỹ thuật, chip Xring O3 có diện tích 133 mm², chứa hơn 24 tỷ transistor, là bộ xử lý di động đầu tiên trên thế giới tương thích với bộ nhớ LPDDR6, với băng thông bộ nhớ đạt 113,8 GB/giây, tăng 48% so với thế hệ trước là Xring O1. CPU sử dụng thiết kế 10 lõi, bao gồm 2 lõi C1-Ultra với xung nhịp tối đa 4,35 GHz, 4 lõi C1-Premium ở 3,68 GHz và 4 lõi C1-Pro ở 3,15 GHz; GPU là G2-Ultra NX 16 lõi, tổng thể thông số kỹ thuật đã tiến gần đến mức cao cấp nhất.
Bảng điểm tự đánh giá: Hiệu năng đa lõi tăng 60%
Các con số tự kiểm tra do Xiaomi công bố rất ấn tượng: hiệu năng đa lõi tăng khoảng 60% so với thế hệ trước, hiệu năng đồ họa GPU tăng tối đa 85%, hiệu suất năng lượng cải thiện 64%, điểm AnTuTu đạt 5.228.014 điểm, và điểm Geekbench đa lõi là 15.221 điểm.
Tuy nhiên, những kết quả này đều là đánh giá tự công bố của Xiaomi, không phải do các tổ chức đánh giá độc lập bên thứ ba thực hiện; trải nghiệm thực tế và hiệu suất pin vẫn cần được xác minh sau khi thiết bị thực tế ra mắt. Mẫu điện thoại đầu tiên được trang bị Xring O3 là điện thoại gập Xiaomi 18 Fold, dự kiến ra mắt chính thức vào tháng 9 năm 2026.
Công suất chỉ 200.000 hạt, Xiaomi thực sự có thể tách rời không?
Tuy nhiên, các nhà phân tích nghiên cứu ngành của Bloomberg, Steven Tseng và Rebecca Wang, chỉ ra rằng Xring O3 vẫn duy trì ở quy trình 3 nm, trong khi các chip flagships thế hệ tiếp theo của Qualcomm và MediaTek đều đã sẵn sàng chuyển sang quy trình 2 nm, cho thấy Xiaomi đang tập trung nguồn lực vào việc nâng cấp kiến trúc và tính năng thay vì thu nhỏ quy trình.
Bộ xử lý được thiết kế lại, bộ nhớ nhanh hơn và khả năng AI trên thiết bị mạnh mẽ hơn thực sự giúp tạo sự khác biệt giữa các dòng điện thoại cao cấp của Xiaomi và đối thủ cạnh tranh; nếu dòng Xring có thể mở rộng sang nhiều thiết bị hơn, nó cũng sẽ nâng cao hiệu quả nghiên cứu và phát triển tổng thể của Xiaomi, giúp phân bổ chi phí thiết kế đầu tư một lần trên nhiều dòng sản phẩm hơn.
Tuy nhiên, Bloomberg cũng lưu ý rằng mục tiêu giao hàng của con chip này chỉ ở mức 200.000 đến 300.000 con, sản lượng rất hạn chế, so với hàng chục triệu con mỗi năm của Qualcomm và MediaTek, thì đây chỉ là giọt nước giữa đại dương, điều này có nghĩa là Xiaomi trong ngắn hạn vẫn sẽ phụ thuộc rất nhiều vào hai nhà cung cấp lớn là Qualcomm và MediaTek, và chip tự nghiên cứu của họ更像是 một công cụ đàm phán, chứ không phải giải pháp thay thế toàn diện.
Điện thoại không bán được, chip có cứu được Xiaomi không?
Xiaomi từng là nhà sản xuất điện thoại có thị phần lớn nhất Trung Quốc, nhưng hiện nay cả hai lĩnh vực điện thoại và xe điện đều gặp khó do nhu cầu nội địa Trung Quốc suy yếu. Theo Counterpoint Research thống kê, trong quý tháng 6 năm nay, Xiaomi có mức giảm sút về lượng giao hàng lớn nhất trong số các nhà sản xuất phần cứng chính.
Các nhà đầu tư cũng lo ngại rằng chiến lược định giá đầy tham vọng của chiếc xe du lịch mới nhất của Xiaomi có thể tiếp tục thu hẹp không gian lợi nhuận của công ty. Trong bối cảnh này, Xring O3 không chỉ là một bước đột phá công nghệ, mà còn là một nước đi của Xiaomi nhằm tái chiếm quyền chủ động trong câu chuyện khi công ty đang chịu áp lực doanh thu lớn nhất.
Tự chủ chip, về cốt lõi, là một cuộc đấu tranh giành quyền thương lượng, không phải một cuộc cách mạng chuỗi cung ứng trong một đêm. Sản lượng 200.000 con chip không thể mang lại sự tách rời thực sự, nhưng đủ để Xiaomi có thêm một lá bài chủ động khi đàm phán giá với Qualcomm và MediaTek ở vòng tiếp theo.
